심텍, 차세대 AI 반도체 기판 기술 공개

심텍이 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)에서 차세대 반도체 기판 및 기술을 소개한다.

9일 심텍에 따르면 이번 전시 슬로건을 "Interconnecting Intelligence, Powering AI"로 정했다. 심텍의 첨단 반도체 기판 기술로 인공지능(AI) 시스템을 연결하고, AI 혁신을 뒷받침하는 핵심 인프라를 제공하겠다는 의지를 담았다.

심텍은 AI 및 차세대 컴퓨팅 환경에 대응하는 고다층, 초박판, 초미세, 대면적 반도체 기판 기술을 중심으로 다양한 제품과 솔루션을 소개할 예정이다.

주요 전시 품목으로는 ▲AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) ▲차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) ▲Enterprise SSD Module, ▲CXL Memory Module 등이 있다.

심텍 관계자는 "AI 반도체 시장이 성장하면서 기판 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다"며 "KPCA Show 2026을 통해 심텍의 차세대 반도체 기판 기술과 미래 비전을 고객 및 업계 관계자들과 공유하고, 글로벌 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가겠다"고 말했다.

임춘한 기자 choon@asiae.co.kr