LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

박준이 기자

입력 2026.09.09 08:27

KPCA Show 2026 참가
차세대 패키징 기술 소개
'2028년 양산' 유리기판도 공개

LG이노텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 선보인다.

올해 23회째를 맞는 KPCA Show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모의 PCB(인쇄회로기판)·반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 350여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 이번 전시에서 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트(Package Substrate), 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 분야의 혁신 제품과 기술을 전시한다.

특히 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 반도체 기판이다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU(그래픽처리장치)·NPU(신경망처리장치) 등 고성능 반도체에 적용되는 만큼 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 이에 따라 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.

9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2026’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스 조감도. LG이노텍.

이번에 공개되는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여년간 LG이노텍이 기판 사업을 통해 축적한 초미세 회로 구현과 고다층화 등 핵심 기술이 집약됐다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다.

LG이노텍은 전시 기간 가로·세로 85mm 크기의 FC-BGA 대면적 기판과 함께 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보인다.

FC-BGA 차별화 경쟁력을 보여주는 혁신 기술도 소개한다. 대표적인 것이 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술이다. 기판 표면에 칩을 실장하는 기존 방식과 달리 기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 간 연결 거리를 최소화한 기술이다. 신호 전달 성능을 높이면서 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄일 수 있다.

FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기판 내부 코어층을 유리로 대체해 기판의 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

LG이노텍이 KPCA show 2026에서 첫 선보인 대면적 ‘AI 가속기용 FC-BGA’(오른쪽), PC용 FC-BGA 샘플(왼쪽) 대비 약 6배가량 크다. LG이노텍.

이 밖에 패키지 서브스트레이트존에서는 LG이노텍의 독자적 기술력이 집약된 글로벌 1위 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판과 추론형 AI 확산에 따라 GDDR(그래픽용 더블 데이터 레이트)과 같은 고성능 메모리용 반도체로 수요처가 다변화된 FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지) 기판 등을 전시한다.

특히 통신용 반도체 기판의 패러다임을 바꾼 Cu-Post(구리 기둥) 공법도 소개한다. 이 기술은 반도체 기판에 초미세 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다. 기존 대비 솔더볼 간격을 약 20% 수준까지 줄여 더 많은 회로를 배치할 수 있다. 납보다 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열을 개선한 것도 주요 강점이다.

테이프 서브스트레이트 분야에서는 COF(칩온필름), 2-Metal COF 등 디스플레이용 기판과 차세대 스마트 IC 기판인 '에코노바(ECONOVA)'를 선보인다. 에코노바는 세계 최초로 팔라듐이나 금 등 귀금속 도금 공정 없이 고성능을 구현할 수 있는 친환경 신소재를 적용한 스마트 IC 기판이다. 환경 규제 대응과 제품 성능을 동시에 충족해 유럽 시장을 중심으로 높은 관심을 받고 있다.