"AI 칩 성능 끌어올려라"…송도서 맞붙는 삼성전기 vs LG이노텍

이달 9~11일 'KPCA 쇼' 나란히 참가
'원조 선두' 삼성전기, 고사양 FC-BGA 기술 전시
LG이노텍, FC-BGA로 포트폴리오 개선 속도

인공지능(AI) 반도체 시장이 급성장하면서 고성능 칩의 성능을 좌우하는 '차세대 패키징 기판' 기술 경쟁이 치열해지자, 국내 대표 기판 기업인 삼성전기와 LG이노텍도 기술력 확보에 총력을 기울이고 있다.

9일 업계에 따르면 이날부터 11일까지 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 국내 최대 반도체 기판 및 첨단 패키징 전문 전시회인 '제23회 국제 반도체 기판 및 첨단패키징 산업전(KPCA 쇼 2026)'이 열린다. 특히 올해 행사는 AI 반도체 시장 급성장에 맞춰, 첨단 기판과 패키징의 최신 기술력을 입증하는 격전지가 될 전망이다.

행사 규모도 역대 최대다. 삼성전기, LG이노텍, 심텍 등 기판 업체뿐 아니라 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 355개 기업이 참가해 약 900부스 규모로 열린다. 2024년(242개사·560부스)과 지난해(317개사·750부스)에 이어 가파른 성장세를 이어가는 모습이다.

업계 관계자는 "스태츠칩팩과 하나마이크론 등 글로벌 상위 후공정 기업들이 연속 참가하며 부스 규모를 키우고 있다"며 "AI 수요 증가로 관심이 쏠리면서 내년에는 전시장 규모가 더 커질 전망"이라고 전했다.

이번 KPCA 쇼에서 가장 관심을 끄는 기술은 서버·AI 가속기에 들어가는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 방식으로 연결해 높은 집적도와 고속 신호 처리 성능을 구현하는 고부가가치 기판이다.

삼성전기 FC-BGA 제품 이미지. 삼성전기

국내 기판 선두 주자인 삼성전기 는 고사양 제품인 서버 및 AI 가속기용 FC-BGA를 앞세워 기술적 차별성을 강조한다는 계획이다. 특히 신호 손실을 줄이고 대형 면적에서의 열 변형을 막는 고다층·대면적 기술력을 선보인다.

개발 중인 차세대 '게임체인저' 유리기판도 전시된다. 삼성전기는 지난 1년 사이 일본 스미토모화학그룹 자회사 동우화인켐과의 업무협약(MOU) 및 합작법인 설립 본계약 체결 등 사업화 로드맵을 차근차근 진행해 온 만큼, 기술 개발 현황과 구체화된 비전을 이번 전시를 통해 제시한다는 구상이다.

LG이노텍의 대면적(왼쪽)초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품. LG이노텍

후발 주자로 시장 공략에 속도를 내고 있는 LG이노텍 은 이번 행사를 FC-BGA 사업 본격화와 포트폴리오 체질 개선 의지를 보여주는 계기로 삼을 것으로 보인다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA의 대면적·고집적화 기술력을 중점적으로 강조할 계획이다.

패키지 서브스트레이트 분야에서는 FC-BGA와 함께 글로벌 1위 경쟁력을 갖춘 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판, 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 기판을 선보이고, 테이프 서브스트레이트 분야에서는 칩온필름(COF), 2-메탈 COF 등 디스플레이용 기판과 차세대 스마트 IC 기판도 함께 전시한다.

업계 관계자는 "이번 KPCA 쇼는 양사의 고성능 기판 기술 차별성과 사업 진전 상황을 비교해 볼 수 있는 계기가 될 것"이라고 전했다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr