[클릭 e종목]"엠케이전자, SoCAMM2 타고 AI 패키징 소재주로 재평가"

반도체 후공정 소재 기업 엠케이전자 가 인공지능(AI) 서버 시장 확대를 발판으로 본딩와이어 중심의 사업 구조를 한 단계 확장할 것이란 전망이 나왔다. 엔비디아의 차세대 플랫폼에 적용될 SoCAMM2 확산과 함께 본딩와이어뿐 아니라 솔더볼 등 고부가 패키징 소재까지 수혜 범위가 넓어질 수 있다는 분석이다.

2일 이준석 한양증권 연구원은 엠케이전자에 대해 "단순한 SoCAMM 수혜주가 아니라 AI 패키징 풀코스를 갖춘 기업"이라며 향후 성장 가능성에 주목했다.

엠케이전자는 본딩와이어와 솔더볼을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 소재 기업이다. 1997년 코스닥 시장에 상장했으며 삼성전자와 SK하이닉스, 글로벌 반도체 후공정 업체 등 150개 이상의 고객사를 확보하고 있다. 본딩와이어 시장에서는 약 22%의 글로벌 점유율로 1위를 유지하고 있다.

현재 반도체 부문 매출의 대부분은 본딩와이어에서 발생하고 있지만 최근에는 솔더볼과 도금 와이어 등 수익성이 높은 제품의 성장세가 두드러지고 있다.

이 연구원은 "40년 이상의 업력을 바탕으로 메모리 업체를 포함한 기존 공급망에 진입해 있다는 점이 핵심"이라며 "SoCAMM2 확산은 엠케이전자의 본딩와이어 사업을 AI 서버용 소재라는 새로운 성장축으로 전환시키는 계기가 될 것"이라고 설명했다.

특히 SoCAMM2에 탑재되는 LPDDR5 패키지가 주요 수혜 요인으로 꼽힌다. SoCAMM2는 엔비디아의 차세대 AI 서버 플랫폼에 적용될 것으로 예상되는 메모리 모듈이다. 해당 LPDDR5 패키지는 칩과 기판을 연결하는 과정에서 금 본딩와이어를 사용하는 구조다.

엠케이전자는 메모리 업체 양사에 관련 제품을 공급하고 있어 SoCAMM2가 본격 확산될 경우 직접적인 수혜가 가능하다는 분석이다. 모바일 시장에 주로 사용되던 LPDDR이 AI 서버 시장으로 확대되면서 본딩와이어의 신규 수요를 만들어낼 수 있기 때문이다.

실제로 엠케이전자의 국내 금 와이어 판매량은 지난해 월 6만km 수준에서 올해 2분기 7만5000km까지 증가했다. 이 연구원은 "AI 서버 시장 확대에 따라 금 본딩와이어 판매량 증가세가 이어질 것"이라고 전망했다.

수혜 범위가 본딩와이어에 그치지 않을 가능성도 제기됐다. SoCAMM2용 LPDDR 패키지는 칩과 기판을 연결할 때 본딩와이어를 사용하고, 패키지와 모듈 PCB를 접합하는 과정에서는 솔더볼이 활용된다. 이에 따라 기존 본딩와이어 공급 레퍼런스를 기반으로 솔더볼까지 공급 영역을 확대할 수 있다는 설명이다.

이 연구원은 "중장기적으로 SoCAMM2용 솔더볼의 교차 판매 가능성에도 주목할 필요가 있다"며 "삼성전자 내 솔더볼 공급망 이원화와 엠케이전자의 점유율 확대가 동시에 진행되고 있어 충분히 기대해볼 수 있는 시나리오"라고 평가했다.

실적 개선도 본격화될 전망이다. 한양증권은 엠케이전자의 올해 연결 기준 매출액을 2조1000억원으로 예상했다. 이는 지난해보다 49.6% 증가한 수준이다. 영업이익은 850억원으로 498.7% 급증할 것으로 추정했다.

본딩와이어 수요 증가와 함께 도금 와이어와 솔더볼 등 고부가 제품 비중 확대가 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이끌 것으로 예상된다.

최근 주가 조정의 원인이 된 담합 이슈에 대해서는 과도한 우려를 경계했다. 이 연구원은 "금 가격 급등과 기업 간 거래 단가 협상 과정에서 발생한 사안으로 최종 소비자를 대상으로 하는 일반적인 기업 간 가격 담합과는 거래 구조와 성격에 차이가 있다"며 "주요 고객사 공급과 핵심 사업은 정상적으로 운영되고 있다"고 진단했다.

관련 비용 역시 실적에 미치는 영향이 제한적일 것으로 봤다. 발생 가능 비용은 약 100억원 수준으로 추정되며 영업외비용으로 처리될 가능성이 높다는 분석이다.

이 연구원은 시선을 2027년으로 돌렸다. 올해가 본딩와이어 판매량 증가를 통해 본업의 실적 수준을 끌어올리는 시기라면 내년부터는 SoCAMM2 양산 확대와 고부가 신제품이 추가 성장 동력으로 작용할 것이란 전망이다.

그는 "2027년에는 SoCAMM2와 함께 솔더페이스트, 팔라듐 합금(Pd Alloy), 마이크로 솔더볼 등이 새로운 성장축으로 가세할 것"이라며 "본딩와이어부터 솔더볼까지 아우르는 AI 종합 패키징 소재 기업으로 재평가될 가능성이 높다"고 말했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr

기자가 작성하고 AI가 부분 보조한 기사입니다.