SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 공장 첫 삽…2029년 양산

美 첫 HBM 생산거점…40억달러 투자
퍼듀대와 R&D 협력·약 1000명 고용
한국산 D램, 美서 첨단 패키징해 공급

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 생산기지를 짓고 북미 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 본격적으로 나선다. 한국에서 생산한 D램을 미국에서 첨단 패키징해 HBM으로 완성하는 구조로, 미국 내 첫 HBM 생산거점이 될 전망이다.

미국 인디애나주 웨스트라피에트에서 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 프로젝트 건설팀장이 SK하이닉스 어드밴스드 패키징 생산 현장을 설명하고 있다. 인디애나(미국)=황윤주 특파원

SK하이닉스는 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었다.

인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 건설하는 첫 생산시설이다. 회사는 약 40억달러를 투자해 생산시설과 연구개발(R&D) 인프라를 구축하고, 2028년 하반기 클린룸을 완공한 뒤 2029년부터 차세대 HBM 양산에 나설 계획이다.

이곳에서는 한국에서 생산된 D램 칩을 쌓고 연결해 HBM으로 완성하는 어드밴스드 패키징 공정과 차세대 HBM 관련 연구개발이 함께 이뤄진다. 전공정 생산기반은 한국에 두면서 미국에서는 첨단 후공정과 연구개발, 현지 고객사 공급을 담당하는 방식이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 크게 높인 고성능 메모리로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기의 핵심 부품으로 쓰인다.

SK하이닉스는 현재 6세대 HBM인 HBM4를 생산하고 있으며, 차세대 제품인 7세대 HBM4E도 개발하고 있다. 인디애나 공장이 2029년 양산에 들어가는 만큼 이곳에서는 당시 주력 제품이 될 차세대 HBM이 생산될 것으로 예상된다.

미국에서 HBM 공급망이 구축된다는 점도 의미가 크다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아를 비롯한 미국 빅테크 기업들이 미국에서 패키징된 SK하이닉스의 HBM을 공급받을 수 있게 된다.

트럼프 행정부가 반도체와 AI 등 첨단산업의 미국 내 생산 확대를 추진하고 있다는 점에서도 SK하이닉스의 투자는 미국의 제조업 육성 전략과 맞닿아 있다.

미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 SK하이닉스의 인디애나 투자에 최대 4억5000만달러의 직접 보조금과 5억달러 규모의 대출 지원을 제공하기로 했다.

SK하이닉스는 현지 연구개발 역량 확보에도 나선다. 회사는 엔지니어링 분야에서 경쟁력을 갖춘 퍼듀대학교와 차세대 HBM 개발 및 테스트 분야에서 협력하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 대학과 연계해 연구 인력을 확보하고 반도체 전문인력 양성에도 나선다는 구상이다.

공장이 들어서는 부지 역시 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대 인근이다. 팹이 본격적으로 가동되면 생산과 엔지니어링, 연구개발 등을 담당하는 약 1000명의 인력이 근무할 예정이다.

이날 기공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 강경화 주미한국대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 공화당 연방 상원의원 등이 참석했다.

뉴욕(미국)=황윤주 특파원 hyj@asiae.co.kr

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