차세대반도체패키징 산업전 26일 수원컨벤션센터서 개막

경기도와 수원시가 공동 개최하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다.

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 150여 기업이 참가해 첨단 반도체 패키징과 칩렛 등 차세대 기술을 선보이고, 기술협력과 판로 개척을 위한 비즈니스 교류에 나선다.

올해로 4회째를 맞는 차세대 반도체 패키징 산업전은 2023년 시작된 반도체 패키징 전문 전시회다. 반도체 제조 후공정 기술인 첨단 패키징과 기능별 소형칩인 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있다.

오는 28일까지 사흘간 열리는 이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 150여 기업이 부스를 마련했다. 특히 두 기업은 지난해보다 전시 규모를 확대해 첨단 패키징 기술을 비롯해 관련 소재·부품·장비, 측정·검사, 후공정 분야의 기술과 제품을 선보인다.

산업전 기간에는 반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF), SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가업체 기술세미나, 국내외 바이어 수출·구매상담회, 반도체 채용박람회 등도 진행된다.

차세대반도체패키징 산업전 개막식 참석 인사들을 기념사진을 찍고 있다. 경기도 제공

지난해에 이어 '국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea 2026)'도 산업전과 동시에 열린다. 26일부터 27일까지 이틀간 진행되는 서밋에는 글로벌 반도체 기업 최고경영자(CEO) 등 고위 임원 약 150명이 참여해 차세대 반도체 기술과 산업 전략을 공유하고 비즈니스 협력 방안을 논의한다.

주형철 경기도 경제부지사는 이날 개막식 축사를 통해 "K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다"며 "경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.

경기도는 행사장에 24개 부스 규모의 공동관을 마련해 반도체 산업 육성 정책을 홍보하고 도내 기업의 기술과 제품을 소개한다. 씨엔원, 아미텍코리아, 엠에스테크, 케이씨텍, 안리쓰코퍼레이션, 루트세미콘, 페타엑스, 엡실론, 팩토릭스, 비스타인더스트리, 유비시티 등 11개 기업과 차세대융합기술연구원이 참여해 국내외 판로 개척에도 나선다.

경기도는 이번 산업전을 단순한 제품 전시를 넘어 첨단 패키징 분야의 기술협력과 판로 개척, 글로벌 네트워크 구축을 지원하는 종합 비즈니스 플랫폼으로 발전시켜 나갈 계획이다.

이영규 기자 fortune@asiae.co.kr