에코프로에이치엔, 美 반도체 공장에 210억 온실가스 저감설비 공급

AI 반도체 투자 확대 타고 북미 고객사 확보 본격화
촉매 기반 저온 분해 기술로 에너지 사용량 95% 절감

에코프로에이치엔이 미국 아이다호 지역의 반도체 생산시설에 210억원 규모의 대용량 온실가스 저감 설비를 공급한다. 인공지능(AI) 산업 호황으로 반도체 투자가 확대되는 가운데 현지 생산시설을 대상으로 온실가스 감축 솔루션 사업을 확대한다는 전략이다.

충북 청주시 오창에 있는 에코프로에이치엔 본사 외경 모습. 에코프로에이치엔

에코프로에이치엔은 24일 미국 종합 건설·엔지니어링 기업인 호프만 컨스트럭션과 대용량 온실가스 저감설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.

계약 규모는 약 210억원(1506만달러)으로 지난해 매출액 대비 약 15% 수준이다. 공급 기간은 이달부터 내년 7월까지다.

에코프로에이치엔이 독자 개발한 대용량 온실가스 저감설비는 반도체 공정에서 발생하는 과불화화합물(PFCs)을 처리하는 대용량 온실가스 저감설비다. PFCs는 이산화탄소보다 지구온난화지수(GWP)가 수천~수만 배 높은 물질로, PFCs 저감은 반도체 기업들이 탄소중립 이행을 위해 해결해야 할 과제로 꼽힌다.

해당 설비는 촉매 기반 저온 분해 기술을 적용해 약 750~800℃ 수준에서 온실가스를 분해한다. 기존 열분해 방식(1300~1400℃) 대비 에너지 사용량을 약 95% 절감하면서도 세계 최고 수준의 제거 효율을 구현한다는 게 회사 측 설명이다.

에코프로에이치엔은 해외 현장의 운영 환경과 규제 기준에 맞춰 해당 설비를 공급하며 해외 반도체 사업장까지 고객사를 확대하고 있다.

에코프로에이치엔 관계자는 "이번 수주는 에코프로에이치엔의 온실가스 저감 기술력을 해외 반도체 기업으로부터 인정받은 결과"라며 "국내외 반도체 생산거점 투자 확대 흐름에 발맞춰 북미를 비롯한 해외 고객사로 사업 영토를 넓혀가겠다"고 말했다.

앞서 에코프로에이치엔은 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 추진 중인 대형 수주 건은 세부 사항을 조율하는 단기적인 조정이 있지만 연간 사업 계획의 방향성에는 영향이 없다"고 밝혔다.

장보경 기자 jbg@asiae.co.kr