애플만 바라보던 시절 끝…LG이노텍, 로봇·차량 '눈'으로 '사계절 성수기'

기존 모바일 카메라모듈 의존도 낮추고
자율주행·로봇 센싱으로 광학 체질개선

카메라·라이다·레이더 '턴키' 경쟁력
완성차 고객사 최소 3곳 이상 확보
2030년 차량 센싱 매출 2조원 목표

애플 아이폰 판매 성과에 따라 실적이 들쑥날쑥하던 LG이노텍 이 체질 개선에 박차를 가하고 있다. 기존 모바일 카메라 모듈 중심에서 자율주행·로봇 센싱과 고부가 반도체 기판으로 포트폴리오를 다변화하면서다. 이에 상반기 실적 가뭄을 의미하던 '상저하고(上低下高)' 공식이 깨지고 사계절 내내 안정적 수익을 내는 구조로 탈바꿈하고 있다는 평가다.

LG이노텍 직원들이 차량 센싱 솔루션 핵심 부품인 '고성능 라이다(LiDAR)'(왼쪽오른쪽)와 '히팅 카메라 모듈'을 들어보이고 있다. LG이노텍

자율주행·로봇 확장, 3대 핵심 센서 '자체 생산' 강점

LG이노텍의 단일 고객사(애플) 중심 모바일 카메라모듈 사업은 그간 회사의 실적 변동성을 일으키는 주원인으로 지목돼 왔다. 아이폰이 주로 하반기에 출시되다 보니 상반기는 실적 비수기로 분류됐고, 아이폰 흥행 여부가 연간 전체 실적을 좌우하곤 했다.

이런 LG이노텍이 최근 자율주행차량 및 로봇용 센싱 부품 사업을 본격화하며 모바일 카메라모듈 의존도를 낮추고 있다. 주력인 광학솔루션 부문의 체질을 개선해 하반기 실적 쏠림 현상을 극복하겠다는 구상이다.

특히 자율주행 센싱 분야에서 LG이노텍은 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 3대 핵심 센서를 모두 직접 개발·생산할 수 있다는 강점을 갖고 있다. 자율주행은 소프트웨어와의 연동성, 센서 간 호환성이 중요하기 때문에 완성차 업체들은 이 센서들을 한 업체로부터 일괄 공급받는 '턴키' 방식을 선호한다. 글로벌 시장에서도 이 세 가지 센서를 외주 없이 자체 기술로 턴키 공급할 수 있는 기업은 손에 꼽힌다.

완성차 업체별로 서로 다른 자율주행 전략에 유연하게 대응할 수 있다는 점도 경쟁력이다. LG이노텍은 카메라만으로 자율주행을 구현하는 '비전 온리(Vision-only)' 전략을 채택한 업체부터 카메라의 한계(빛 반사·악천후 등으로 인한 센싱 장애)를 라이다·레이더로 보완하려는 업체까지 모두 맞춤형 솔루션을 제공한다.

여기에 악천후나 오염 상황에서도 센싱 성능을 유지할 수 있는 '히팅 카메라'와 2초 만에 카메라에 맺힌 물방울을 제거하는 '액티브 클리닝 카메라' 등 독자 기술을 잇달아 선보이며 후발주자들과의 격차를 벌리고 있다.

모바일 카메라모듈에서 오랜 기간 축적한 기술 신뢰도 역시 상당한 레퍼런스로 작용하고 있다는 평가다. 한 업계 관계자는 "2000년대부터 지금까지 애플의 핵심 협력사 지위를 지켜온 만큼, 센싱 기술력에 대한 신뢰가 차량용 센싱 사업 수주에도 우호적으로 작용할 것"이라고 전했다.

반도체 기판 등 실적 안정화 호재 '줄줄이'

이 같은 자율차량·로봇 센싱 영토 확장은 LG이노텍의 실적 변동성을 완화할 것으로 기대된다. 지난 2분기 LG이노텍의 비모바일·차량용 광학 매출은 1390억원 수준으로 초기 성장 단계에 머물러 있다. 다만, 회사는 수주를 본격화하며 2030년까지 이 매출을 2조원(연간 기준) 규모로 끌어올린다는 목표다. LG이노텍은 이미 자율주행 센싱 핵심 고객사를 최소 3곳 이상 확보된 상태이며, 국내외 주요 완성차 기업을 대상으로 활발한 프로모션을 진행 중이다.

애플의 신제품 출시 전략 변화 역시 체질 개선을 앞당길 전망이다. 기존에는 실적이 3분기 신제품 출시 후 4분기에 피크를 찍고 상반기에 급감하는 구조였으나, 애플이 프리미엄 라인(하반기)과 일반 라인(상반기)으로 출시 시점을 이원화하면서 상반기 모바일 관련 매출 흐름이 이전보다 평탄해질 것으로 보인다.

LG이노텍의 RF-SiP 기판 제품 이미지. LG이노텍

이에 더해 반도체 기판은 인공지능(AI) 수요 증가에 힘입어 새로운 실적 성장축으로 자리 잡았다. 무선 주파수 패키지형 시스템(RF-SiP)은 글로벌 점유율 1위로, 5세대(5G)를 넘어 위성통신까지 영역을 넓히며 캐시카우 역할을 하고 있다. 메모리 반도체용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)는 현재 공장을 완전 가동 중이다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 하반기 중앙처리장치(CPU)용 본격 양산과 더불어 장기공급계약(LTA) 기반의 고객 수주가 이어지며 이르면 내년 턴어라운드가 예상된다.

이에 패키지솔루션 부문의 영업이익은 2024년 상반기 368억원에서 지난해 상반기 514억원으로, 올해 상반기 996억원으로 늘며 가파른 상승 곡선을 그리고 있다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr