SK하이닉스, 美 FMS서 'AI 메모리 종합 솔루션 기업' 경쟁력 입증

HBM부터 D램·낸드·차세대 스토리지까지 전시
엔비디아·델 등 글로벌 빅테크 파트너십 강조
‘계층형 메모리’ 비전·HBF 표준 규격 공개

SK하이닉스 가 세계 최대 규모의 반도체 전시회인 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품군을 대거 선보이며, 글로벌 시장 내 'AI 메모리 종합 솔루션 기업'으로서의 기술 리더십을 다시 한번 증명했다.

지난 4일(현지시간)부터 6일까지 미국 캘리포니아에 위치한 산타클래라 컨벤션센터에서 열린 FMS 2026 내 SK하이닉스 전시 부스. SK하이닉스

SK하이닉스는 지난 4일(현지시간)부터 6일까지 미국 캘리포니아에 위치한 산타클래라 컨벤션센터에서 열린 FMS 2026에 참가해 전시 부스를 운영하고 AI 시스템 전반을 아우르는 주요 메모리 제품 포트폴리오를 선보였다고 7일 밝혔다.

전시장은 주요 빅테크(대형 정보기술 기업)들과의 협력을 강조한 '파트너십존', 최신 낸드플래시 기술을 확인할 수 있는 '스마트 엣지(The Smart Edge)', 차세대 연결 기술을 선보인 '차세대 기술(Next Gen. Tech)' 등으로 나뉘어 운영됐다.

'파트너십존'에서는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 모형과 함께 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)4 실물 모형을 나란히 배치해 엔비디아와의 파트너십을 직관적으로 보여줬다. 이와 함께 HBM4E 12단, HBM4 16단, 저전력 D램 기반 서버 특화 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2 등 최첨단 D램 제품을 선보였다. 또한 델(Dell)의 최신 AI 서버 시스템 'R7625'에 탑재되는 서버 D램 '64GB DDR5 서버 메모리 모듈(RDIMM)'과 고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)인 'PS1110 E3.S'도 함께 전시했다.

양옆으로는 AI 워크로드에 적합하도록 고용량을 구현한 '256GB DDR5 RDIMM', 고대역폭이 강점인 '128GB DDR5 MRDIMM' 등 주요 서버 D램 제품과 ▲PEB210 E1.S 9.5mm ▲PEB210 M.2 2280 ▲PS1101 E3.S 등 SK하이닉스의 대표 eSSD 라인업을 함께 배치해 스펙과 성능을 함께 비교해 볼 수 있도록 했다.

'스마트 엣지' 존에서는 '375단 4D 낸드 웨이퍼'가 관람객들의 시선을 사로잡았다. 이 제품은 기존 세대 대비 전력 대비 성능을 2.5배 끌어올린 제품으로, 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화됐다. SK하이닉스는 이를 기반으로 한 고성능 eSSD를 내년 상반기부터 본격 양산할 계획이다. 모바일·PC용 고성능 저장장치(LPDDR6, LPDDR5/5X, UFS 5.0 등)도 함께 소개해 자율주행과 로봇 등에 쓰이는 '피지컬 AI' 기술을 구현할 솔루션을 제시했다.

'차세대 기술' 존에서는 차세대 메모리 연결 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 기술 시연이 진행됐다. 여러 개의 메모리를 하나로 묶어 효율을 높이는 '풀드 메모리(Pooled Memory)' 기술을 통해 AI 에이전트 서비스의 데이터 처리 속도를 획기적으로 향상시킬 수 있음을 실제로 증명해 참관객들의 큰 호응을 얻었다.

김천성 SK하이닉스 솔루션개발부문장이 지난 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에 위치한 산타클래라 컨벤션센터에서 열린 FMS 2026에서 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 기조연설을 진행하고 있다. SK하이닉스

전시 부스의 흥행과 함께 행사 첫날 진행된 기조연설 역시 글로벌 반도체 관계자들의 집중적인 관심을 받았다. 김천성 SK하이닉스 솔루션개발부문장과 강욱성 차세대상품기획담당은 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 한 강연에서 AI 에이전트가 빠르게 상용화되면서 처리해야 할 데이터가 폭발적으로 증가하는 상황에서 단일 반도체 제품만으로는 성능과 효율의 한계를 극복하기 어렵다고 분석하며 속도와 용량이 다른 여러 메모리를 효과적으로 묶어 데이터 이동을 최소화하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 기반 차세대 아키텍처를 제시했다.

김 부문장은 "AI가 학습 중심에서 추론, 에이전틱 AI 로 확장되면서 인프라 경쟁력은 개별 메모리의 단품 성능을 넘어 HBM, D램, 낸드, SSD 등을 어떻게 최적의 위치에 배치하고 연결해 데이터 이동을 최소화하느냐에 달려 있다"고 강조했다.

강 담당 역시 "SK하이닉스는 HBM부터 CXL 기반 메모리, eSSD에 이르기까지 AI 인프라의 전 계층을 아우르는 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있다"며 "앞으로는 제품 설계 단계부터 고객이 필요로 하는 최적의 솔루션을 함께 고민하고 제공하는 것이 SK하이닉스의 역할이 될 것"이라고 말했다.

행사 마지막 날에는 임의철 SK하이닉스 솔루션AT담당이 구글, 샌디스크 등 글로벌 기업과 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)를 주제로 논의했다. HBF는 HBM처럼 빠른 속도와 SSD의 대용량 장점을 결합한 새로운 개념의 메모리다. 임 담당은 "HBF는 AI 시스템의 확장성을 높이고 운영 비용을 절감할 핵심 솔루션으로, 이를 위해 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계하는 코디자인(Co-design) 접근이 중요하다"고 설명했다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr