DB하이텍-모아팹, 반도체 장비 이전 협약…MEMS 공정 장비 지원

MEMS 공정용 장비 3대 이전
국가 나노팹 연구개발 인프라 강화

DB하이텍 이 국가 나노팹 통합 플랫폼 모아팹(MoaFab)의 반도체 공정지원 역량 강화를 위해 협력에 나섰다.

DB하이텍은 6일 충북 음성 소재 상우캠퍼스에서 과학기술정보통신부 및 모아팹 관계자들과 반도체 장비 이전 협약식을 개최했다고 밝혔다.

이번 협력은 지역별 국가 나노팹 간 연계를 추진하는 모아팹의 경쟁력 강화를 위해 마련됐다. 앞서 과학기술정보통신부와 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍 등 반도체 기업 3개사는 지난해 3월 모아팹 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다.

왼쪽부터 이병훈 나노융합기술원 원장, 조기석 DB하이텍 대표이사, 구혁채 과학기술정보통신부 차관, 박흥수 나노종합기술원 원장이 협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다. DB하이텍.

DB하이텍은 자사가 보유한 미세전자기계시스템(MEMS) 공정용 장비 3대(Furnace/고온 열처리 1대, Etch/식각 2대)를 지원하기로 했다. 해당 장비는 모아팹 참여기관인 나노종합기술원과 나노융합기술원의 연구개발 및 시제품 제작 등 공정 지원 환경 개선에 활용될 예정이다. 회사는 국내 반도체 연구개발 인프라 확대에 기여할 것으로 기대하고 있다.

행사에는 과기부, DB하이텍, 모아팹 주요 관계자 등 30여 명이 참석했으며, 협약식 이후에는 모아팹 운영 및 활용 방안에 대한 간담회와 팹투어가 진행됐다.

DB하이텍 관계자는 "이번 MEMS 공정용 장비 기증을 통해 국가 나노팹에 대한 지원을 확대하고, 앞으로도 반도체 제조기술과 팹 운영에 필요한 자문을 지속적으로 제공하는 등 국내 시스템반도체 경쟁력 제고에 기여할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr