[컨콜]SK하이닉스 "공급 과잉 가능성 제한적"…'AI 투자 둔화' 우려 반박(종합)

3분기 D램, 낸드 출하량 2분기 대비 확대
AI 투자 둔화 우려에 "수익화 본격화 과정"
LTA "시장, 환경 고려해 적정 수준 운영"
"연내 추가 주주환원 방안 검토 중"

SK하이닉스 가 인공지능(AI) 인프라 투자 둔화 우려에 대해 향후 AI 서비스의 접근성이 높아지면 수요가 더 커질 것이라고 전망했다. 사용자가 늘어날수록 AI 인프라 수익화가 본격적으로 확대되면서 칩 구매도 이어질 것이라는 분석이다. 반도체 공급 과잉으로 가격이 하락할 것이라는 예측에도 수요 가시성을 바탕으로 투자를 진행했기 때문에 가능성이 낮다고 답변했다.

송현종 SK하이닉스 사장은 29일 진행된 올해 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "지난 2분기는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 강세와 타이트한 공급 환경이 지속되면서 가격 상승세가 이어졌다"며 "지난 분기에 이어 역대 최대 매출을 경신했다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 올해 D램과 낸드 수요가 각각 20% 중반과 10% 후반가량 증가할 것으로 전망했다. HBM과 AI 서버용 메모리에 필요한 첨단 공정의 난도가 높아지고 신규 생산시설 건설에도 시간이 걸리는 만큼 단기간에 공급 부족이 해소되기는 어렵다고 봤다. 이에 3분기에는 D램 출하량을 전 분기보다 약 10%, 낸드는 한 자릿수 초반 규모를 늘릴 계획이다. 2분기부터 양산 출하를 시작한 HBM4는 하반기 생산을 본격 확대하고, HBM4E는 주요 고객사에 공급한 샘플을 기반으로 개발을 이어간다.

공급 역량 확충을 위한 투자도 확대한다. SK하이닉스는 청주 M15X 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 클린룸 오픈 이후 생산능력을 확대할 수 있도록 투자를 진행 중이다. 이에 따라 올해 설비투자 규모는 40조원 후반대로 예상했다. 첨단 패키징 시설 P&T7과 신규 낸드 생산기지 M17 투자도 단계적으로 추진한다.

이날 컨콜 질의응답에서는 AI 투자 둔화 우려에 대한 질문이 쏟아졌다. 이에 대해 SK하이닉스 관계자는 "최근 일부 빅테크의 데이터센터 임대 사업 검토나 고효율 AI 모델의 등장을 두고 AI 인프라 투자가 둔화되는 것이 아니냐는 우려가 있다는 점을 잘 알고 있다"며 "AI 투자의 축소 과정이라기보다는 그동안 대규모로 구축해 온 AI 인프라의 활용도를 높이고 수익화를 본격화하는 과정으로 보고 있다"고 답했다.

반도체 공급 과잉 우려에 대해서도 "회사 캐파 확대가 탄력적으로 이뤄질 계획인 만큼 중장기 투자가 공급 과잉으로 곧바로 이어질 가능성은 제한적"이라고 선을 그었다. 그는 "캐파 확대는 확보된 시장 수요에 대한 가시성을 바탕에 두고 있다"며 "실제 장비 투자와 생산 연법은 고객 수요의 가시성과 투자 효율성 등을 종합적으로 고려해서 단계적으로 진행할 계획"이라고 밝혔다.

2분기 반도체 가격 상승폭이 둔화됐다는 지적에 대해선 "올해 2분기에는 일부 고부가가치 제품의 출하 확대 시점이 하반기로 이월되고 포트폴리오 구성이 변화하면서 전체 블렌디드 ASP(혼합 평균판매단가)에 영향을 준 것으로 보인다"며 "하반기에는 HBM4 물량이 본격적으로 확대되고, 10나노급 6세대(1c) 기반 일반 D램의 출하도 증가하면서 비트그로스(출하량 성장률)가 상반기보다 높은 수준을 기록할 것"으로 내다봤다.

고객사와의 장기공급계약(LTA)에 대해선 구체적인 계약 사항을 밝히진 않았다. 그는 "계약 기간은 통상 5년을 기본으로 하지만, 구체적인 조건은 고객과 제품에 따라 달라질 수 있다"며 "가격 구조 역시 단일한 방식보다는 가격 변동성에 대응할 수 있도록 다양한 방식을 고객과 협의 중"이라고 설명했다. 그러면서 "시장 환경과 고객 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라며 "이를 통해 실적 하방 안정성 높이는 동시에 시장이 우호적일 때 성장 기회로 활용할 수 있도록 유연성도 확보할 것"이라고 말했다.

국내외 투자 방향에 대해선 "회사의 중장기 투자 방향은 AI 수요에 맞춰 적기에 투자하되 수급을 바탕으로 캐펙스(CAPEX·자본 지출)를 집행해 나갈 것"이라며 "향후 생산 거점은 국내외를 구분하기 보다 전력, 용수, 인력, 공급망, 반도체 생태계, 고객 접근성 등을 종합 검토해 최적의 장소로 정할 것"이라고 밝혔다.

HBM 개발 전략에 대한 질문에는 "HBM4는 주요 고객사향으로 올해 2분기부터 양산 공급을 시작했고, 현재 양산 수율과 품질이 이미 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3)와 근접한 수준을 보이고 있다"며 "현재 안정적으로 공급 캐파를 램프업(증설)하고 있다"고 밝혔다. "차세대 HBM4E 역시 계획된 일정에 따라 순조롭게 개발이 진행돼 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다"며 "하이브리드 본딩에 더해, HBM5 등 차세대 제품의 발열 문제를 효과적으로 제거하기 위한 'IHBM' 기술을 개발하고 있다"고 덧붙였다.

낸드플래시 전략에 대해선 "AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 확대되면서 낸드의 역할이 AI 메모리 계층을 구성하는 핵심 요소로 빠르게 변하고 있다"고 진단했다. 그는 "AI 시대 낸드 전략은 SLC, MLC, TLC, QLC 등 선택이 아니라 고객 워크로드에 맞는 최적의 포트폴리오를 제공하는 것"이라며 "이를 모두 아우르는 포트폴리오로 모든 AI 수요에 대응할 것이고 낸드 제품군을 확대해 새로운 성장동력을 확보해나가겠다"고 말했다.

미국 ADR(미국예탁증권) 추가 확대 계획에 대해선 구체적으로 결정된 바가 없다고 답했다. 향후 추가적인 주주환원 계획에 대해선 "현재 다양한 방식의 추가 주주환원 방안을 검토 중"이라며 연내 발표할 계획이라고 밝혔다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr
김진영 기자 camp@asiae.co.kr