[컨콜]SK하이닉스 "HBM4 양산 수율·품질 성숙 단계 근접"

SK하이닉스는 29일 진행된 올해 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 주요 고객사향으로 올해 2분기부터 양산 공급을 시작했고, 현재 양산 수율과 품질이 이미 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3)와 근접한 수준을 보이고 있다"며 "현재 안정적으로 공급 캐파를 램프업(증설)하고 있다"고 밝혔다. "차세대 HBM4E 역시 계획된 일정에 따라 순조롭게 개발이 진행돼 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 이어 "하이브리드 본딩에 더해, HBM5 등 차세대 제품의 발열 문제를 효과적으로 제거하기 위한 'IHBM' 기술을 개발하고 있다"며 "IHBM은 패키지 내부의 냉각 요소를 통해 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮춰, 고성능·고집적 인공지능(AI) 환경에서 시스템 안정성과 운영 효율 향상에 크게 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr