엔비디아 등에 업은 삼성…차세대 AI 저장장치 'PM1763' 세계 첫 양산

엔비디아 '베라 루빈' 탑재
속도 전작보다 두배 빨라져

삼성전자 가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 플랫폼에 들어가는 저장장치를 업계에서 가장 먼저 양산하기 시작했다. 엔비디아라는 최대 고객을 등에 업고 AI 데이터센터 저장장치 시장의 주도권을 굳히겠다는 전략이다.

삼성전자의 기업용 SSD 'PM1763' 제품. 삼성전자

삼성전자는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 신제품 PM1763의 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 이 제품은 엔비디아가 올해 말 내놓는 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈에 탑재된다. 삼성전자는 지난 3월 엔비디아 연례 개발자 행사 GTC 2026에서 베라 루빈에 고대역폭메모리(HBM)4와 소캠2 그리고 이번 제품을 함께 공급한다고 발표한 바 있다. AI 서버에 들어가는 메모리 전 영역을 한꺼번에 공급하는 셈이다.

SSD는 데이터를 저장하는 장치로 기존 하드디스크보다 읽고 쓰는 속도가 훨씬 빠르다. 기업용 SSD는 데이터센터 서버에 들어가는 제품을 말한다. 신제품은 컴퓨터 부품 사이에 데이터가 오가는 통로 규격인 PCIe 6.0을 적용했다. 기존 5.0 규격보다 한 번에 주고받을 수 있는 데이터 양이 2배 많다.

가장 큰 강점은 속도다. 삼성전자는 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반의 새 컨트롤러를 넣어 성능과 전력 효율을 함께 끌어올렸다. 16테라바이트(TB) 제품 기준 연속 읽기 속도는 초당 2만8400메가바이트(MB), 쓰기 속도는 2만1900MB다. 전작 PM1753보다 2배가량 빨라졌다. 40기가바이트(GB) 크기의 거대언어모델(LLM) 하나를 약 1.4초 만에 옮길 수 있는 수준으로 현재 업계 최고 성능이다. 용량은 4TB와 8TB 그리고 16TB 세 가지로 나온다.

저장장치 속도는 AI 서버 전체 성능을 좌우하는 요소다. AI 반도체가 아무리 빨라도 저장장치가 데이터를 제때 보내주지 못하면 값비싼 반도체가 데이터를 기다리며 노는 시간이 길어진다. 저장장치가 빨라지는 만큼 AI 작업 효율이 올라가는 구조다.

전력 효율은 전작보다 1.8배 이상 좋아졌다. 전기를 많이 쓰는 AI 데이터센터에서는 전력 효율이 곧 운영비 절감으로 이어진다. 차세대 AI 서버에 쓰이는 액체 냉각 방식에도 맞췄다. 냉각판을 반도체 소자에 직접 붙이는 방식을 적용해 높은 부하가 걸리는 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 보안도 강화했다. 양자컴퓨터를 이용한 해킹을 막는 암호화 기술과 가상화 환경에서 데이터 이동 통로를 보호하는 기술을 함께 넣었다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 기업용 SSD 시장에서 점유율 35.1%로 1위를 지켰다. 같은 기간 매출은 약 70억달러(약 10조6000억원)로 전 분기보다 92.8% 급증해 시장 성장세를 크게 웃돌았다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "메모리 용량을 확장해 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영되도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 말했다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr