애플, 브로드컴과 주문형반도체 협력 2031년까지 연장

주문형 반도체 협력 2031년까지 연장
AI 서버칩 '발트라'도 개발 중

애플이 브로드컴과 주문형 반도체(ASIC) 협력 기간을 2031년까지 연장했다. 애플 인텔리전스를 중심으로 한 인공지능(AI) 서비스의 성능과 안정성을 높이기 위해 AI 인프라를 강화하는 움직임이다.

연합뉴스

6일(현지시간) 블룸버그 등에 따르면 양사는 ASIC 분야에서 협력을 이어나간다. ASIC는 특정 용도에 맞춰 설계하는 반도체로, 범용 칩보다 전력 효율과 처리 성능이 높다는 장점이 있다. 반복적이고 대규모 처리가 필요한 AI의 추론 작업에 최적화할 수 있어 빅테크들은 ASIC 도입을 확대하는 추세다.

애플은 아이폰, 아이패드, 맥에 탑재된 와이파이 및 블루투스 통합 칩인 N1 칩을 자체 개발하며 브로드컴과의 협력 범위가 축소된다는 전망이 있었다. 이번 장기계약으로 향후 여러 세대의 애플 제품에 탑재될 핵심 연산 실리콘 자산을 공동 설계하게 된다. 특히 애플이 클라우드 기반 애플 인텔리전스에 힘을 들이고 있는 만큼 양사는 AI 인프라용 반도체 분야로 협력을 이어갈 예정이다.

애플은 브로드컴과 함께 첫번째 AI 서버 칩인 '발트라'도 개발 중이다. 이 칩은 애플이 올해 맥 스튜디오에서 선보일 M5 울트라 칩을 확장한 형태로, 올해 하반기 양산을 거쳐 2027년 도입될 예정이다. 발트라는 현재 애플 인텔리전스 서버에 사용되는 표준 맥 칩을 대체해 클라우드 기반 AI 요청을 처리하고, AI 서비스의 성능과 안정성을 높이는 역할을 맡을 전망이다.

애플의 AI 전략은 온디바이스를 중심으로 하면서도 클라우드 인프라를 함께 강화하는 방향으로 나아가고 있다. 애플은 지난달 세계개발자회의(WWDC)에서 개인화된 정보나 간단한 AI 기능은 기기 내에서 처리하고, 대규모 추론이나 복합 작업은 자체 클라우드 인프라인 '프라이빗 클라우드 컴퓨팅'을 통해 처리하는 하이브리드 구조를 제시했다.

기기 내 연산만으로는 복잡한 AI 추론에 한계가 있는 만큼, 시리 AI와 애플 인텔리전스 기능을 고도화하기 위해서는 AI 서버가 필수적이라는 분석이다. 이번 브로드컴과의 장기 협력도 이러한 AI 인프라를 뒷받침하기 위한 맞춤형 반도체 투자와 공급망 강화를 염두에 둔 전략으로 풀이된다.

이은서 기자 libro@asiae.co.kr