SK하이닉스, 美 HPED 콘퍼런스서 풀스택 AI 메모리 역량 입증

SK하이닉스가 미국 정보기술(IT) 전시회 'HPE 디스커버 2026'(이하 HPED)에서 고대역폭메모리(HBM)와 서버 D램 등 인공지능(AI) 인프라용 메모리 제품을 대거 선보였다고 19일 밝혔다.

HPED는 미국의 데이터센터용 서버 전문 업체 HPE(휴렛 패커드 엔터프라이즈)가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다. 올해 행사는 지난 15∼18일(현지시간) 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션 센터에서 개최됐다.

SK하이닉스가 미국 정보기술(IT) 전시회 'HPE 디스커버 2026'(이하 HPED)에 마련한 부스 전경. SK하이닉스 뉴스룸

SK하이닉스는 전시 공간에 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 구조 모형과 함께 HBM4(6세대), HBM3E(5세대)를 나란히 배치하며 협력 관계를 과시했다. 이 밖에도 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD), CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등을 전시하며 AI 인프라용 메모리 포트폴리오를 소개했다.

또 HPE 서버 시스템과 함께 실제 이에 탑재되는 SK하이닉스 제품들을 배치하며 양사의 긴밀한 협력 관계도 상징적으로 보여줬다. SK하이닉스는 176단 4D 낸드 기반의 데이터센터 eSSD 'PS1010 E3.S'와 세계 최초로 10나노(㎚)급 6세대(1c) 공정 기술을 적용해 처리 속도와 전력 효율을 높인 서버 D램 '64GB DDR5 RDIMM'의 인증을 마치고 HPE에 공급 중이다.

SK하이닉스는 "이번 HPED 2026을 통해 HPE를 비롯한 글로벌 파트너들과 협력 관계를 한층 공고히 하고, AI 인프라 전반에서 SK하이닉스가 제공할 수 있는 기술 역량을 폭넓게 알리는 데 집중했다"며 "앞으로도 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로서 파트너들과 함께 AI 인프라 전반에서 SK하이닉스의 역할을 확대해 나가겠다"고 말했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr