물량만 많으면 뭐 하나…450조 쏟아부어도 삼성·하이닉스는 못 넘는다[칩톡]

中 CXMT·YMTC 상하이 과창판 상장 임박
450조원 규모 AI 데이터센터 붐 정조준
고성능 메모리 기술 격차 부각 전망
"삼성·SK하이닉스 프리미엄 도리어 각광"

중국의 반도체 굴기를 상징하는 메모리 양강, 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 나란히 증시 상장(IPO) 초읽기에 돌입했다. 중국의 대대적인 자본 공세가 본격화되면서 이른바 '빅3' 중심의 글로벌 메모리 시장 판도를 흔들 수 있을지 시장의 이목이 쏠리고 있다. 다만 업계에서는 중국 기업들의 상장이 오히려 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 압도적인 기술 경쟁력과 시장 지배력을 재조명하는 계기가 될 것이라는 분석도 나오고 있다.

사진은 기사 중 특정 표현과 무관. 게티이미지뱅크

450조 AI 데이터센터 호재 탄 中 반도체 양강

14일 반도체 업계 및 외신에 따르면 중국 정부는 향후 5년간 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 약 2조위안(약 450조원)을 투자하고 AI 반도체 자급률을 80% 이상으로 끌어올리겠다는 메가톤급 국산화 계획을 발표했다. 미국이 엔비디아를 비롯한 고성능 AI 가속기의 중국 수출길을 틀어막으면서 "안 주면 우리가 직접 판을 짜겠다"는 기술적 배수의 진을 친 셈이다.

그중에서도 CXMT와 YMTC는 중국이 구축하려는 내수 인프라의 핵심 엔진으로 꼽힌다. 먼저 중국 D램의 자존심으로 불리는 CXMT는 상하이거래소 과창판 상장 예비심사승인을 통과하고 빠르면 이달 말에서 7월 초 공모 및 신규 상장을 앞두고 있다. 이번 상장을 통한 공모 목표 금액은 295억위안(약 6조7000억원) 규모다.

조달된 자금 중 130억위안(약 2조9000억원)은 선단 공정 전환에, 90억위안(약 2조원)은 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 연구개발(R&D)에 투입한다는 방침이다. 올해 1분기 기준 글로벌 D램 시장 점유율 약 8%로 세계 4위에 오른 CXMT는 메모리 가격 상승과 대규모 증설에 힘입어 올해 매출액 390억달러(전년 대비 +357%), 영업이익 249억달러(+64%)라는 폭발적인 고성장세를 기록할 것으로 전망된다.

3D 낸드 플래시 강자인 YMTC 역시 지난 5월 후베이성 증권감독국에 상장 지도 신청을 공식 접수하며 과창판 상장 신청서 제출을 코앞에 두고 있다. 현재 우한 1, 2기 팹이 풀가동 상태인 YMTC는 공모 자금을 우한 '팹 2B' 증설에 전량 투입해 생산 능력(CAPA)을 전년 대비 67%가량 끌어올릴 계획이다.

메모리 빅3 기술력 턱밑 추격

양사는 기술 측면에서도 메모리 '빅3'와 격차를 빠르게 좁히는 추세다. CXMT의 경우 지난해 DDR5 수율이 80%를 넘어선 것으로 추정되며, 양산 중인 저전력 D램인 LPDDR5X 역시 샤오미 등 중국 주요 세트사로 납품이 진행 중인 것으로 알려졌다.

YMTC는 최근 개최된 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2026'에서 독자적인 '엑스태킹' 기반의 294단 3D TLC 제품을 깜짝 선보이며 업계의 이목을 끌기도 했다. 엑스태킹은 데이터를 저장하는 '셀 웨이퍼'와 이를 제어하는 '회로 웨이퍼'를 따로 만든 뒤 두 장을 샌드위치처럼 하나로 맞붙이는 YMTC의 제조공법으로, 일반 공법보다 데이터 전송 속도가 대폭 빠르고 공간 효율이 높다는 평가를 받는다. 특히 삼성전자가 양산하는 286단 낸드와 단수 격차를 한 자릿수로 좁힌 점도 주목할만한 요소다.

강민희 미래에셋증권 연구원은 "중국의 웨이퍼 생산능력만 따지면 연간 100만대 이상의 화웨이 어센드 칩을 생산할 수 있으나 HBM 공급 제약으로 실제 생산은 30만대 이하에 머물고 있다"며 "CXMT의 HBM 양산이 본격화할 경우 중국 AI 가속기 공급망의 메모리 병목이 완화하는 전환점이 될 것"으로 내다봤다. 앞서 삼성전자와 SK하이닉스가 YMTC의 엑스태킹 기반 하이브리드 본딩 특허 도입을 추진 중인 것으로 알려진 점 역시 YMTC의 기술력이 글로벌 표준에 근접하고 있음을 보여준다는 평가다.

"넘을 수 없는 고성능의 벽"… 中 상장이 K반도체에 호재인 이유

중국 메모리 양강의 이 같은 공격적인 행보에도 불구하고 전문가들은 여전히 국내 기업들과는 절대적인 기술 격차가 존재한다고 입을 모은다. 일례로 CXMT가 양산 중인 DDR5, LPDDR5X 및 샘플 공급 단계에 진입한 HBM3(4세대)는 모두 레거시(구세대) 공정에 기반하고 있어, 넷다이 경쟁력, 속도, 전력 효율성 측면에서 삼성전자, SK하이닉스와 극명한 체급 차이가 존재한다는 것이다.

여기에 더해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 '빅3'가 선단 웨이퍼의 최대 40%를 HBM 생산 라인으로 전환하면서 글로벌 범용 D램 공급은 연말까지 극도로 타이트한 상태다. 중국의 자급화 열풍으로 레거시 제품 소비가 늘어나더라도 프리미엄 시장의 공급 부족 랠리는 꺾이지 않을 것이란 관측이 나오는 이유다.

유회준 한국과학기술원(KAIST) 전기전자공학부 교수는 "중국 업체들은 자신들의 기술력을 과대포장하는 경우가 많은데 샅샅이 살펴보면 아직도 양산이나 핵심 기술은 우리보다 모자라다"며 "중국에서 쏟아져나오는 메모리 물량으로 반도체 슈퍼사이클이 피크 아웃 하기엔 AI 시장이 너무 커졌다"고 짚었다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 "중국 CXMT 상장이 경쟁 심화 우려를 자극할 수 있으나, 기술 격차와 고객 구조 차이로 HBM, DDR5, LPDDR5 등 고성능 서버 D램 시장의 판도를 흔드는 것은 사실상 불가능해 보인다"며 "CXMT 상장은 대만 D램 업체엔 경쟁변수로 작용할 수 있지만, 고성능 AI 메모리 시장에서 삼성전자의 차별화된 기술력, 고객 기반 및 구조적 이익 개선 가능성을 부각해 오히려 삼성전자 재평가의 방아쇠가 될 것으로 기대된다"고 분석했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr

기자가 작성하고 AI가 부분 보조한 기사입니다.