[클릭 e종목]"멈추지 않는 수요…TSMC 얼마나 가나"

TSMC의 생산능력 대비 초과 수요가 계속 발생해 기업가치가 더 오른다는 분석이 나왔다.

11일 김동관 메리츠증권 연구원은 "선단 공정 생산능력 대비 초과 수요는 지속될 전망"이라며 "전 공정에서의 압도적 기술 안정성과 CoWoS, SoIC, CoPoS 등 현재 및 차세대 첨단 패키징에 대한 기술력은 여전히 고객사가 락인되는 요인"이라고 밝혔다.

김 연구원은 "베라 루빈 POD 구조로 대표되는 분리형 컴퓨팅은 고성능 연산 반도체 수요를 폭증시킨다"며 "베라 루빈을 구성하는 다섯가지 칩 중 네가지가 TSMC의 N3 파생 공정을 채택했다"고 말했다.

이어 "N3 추가 증설과 N2 양산 본격화로 선단공정 생산능력이 단계적으로 확대 중"이라며 "TSMC 선단 공정의 생산능력 부족으로 일부 고객사가 인텔이나 삼성전자를 대안으로 검토하는 가운데 선단 공정 칩의 병목 완화는 전체 서버 출하량 성장세를 가속화하는 긍정적 영향으로 해석된다"고 했다.

TSMC는 현재 양산 중인 주요 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI) 가속기 및 맞춤형 반도체(ASIC) 양산을 독점 중이다. 김 연구원은 "AI 연산 프로세서의 핵심 성능 지표로서 전력효율성이 주목받으며 데이터센터 칩 고객사들의 최선단공정 채택이 가속화하는 중"이라고 말했다.

그러면서 "N3 공정 생산능력은 내년까지 매진된 것으로 알려졌고 12인치 파운드리 전체 가동률도 올해 하반기 평균 90% 수준까지 상승할 예정이라 N3 웨이퍼 가격이 최대 15%까지 오를 것으로 보인다"며 "미국 등 글로벌 사이트의 가동률 증가에 따른 마진 압박 요인을 웨이퍼 가격 인상으로 상쇄하는데, N3는 과거 투자분의 감가상각이 끝나면서 수익성 개선이 이어질 것"이라고 전했다.

박승욱 기자 ty1615@asiae.co.kr