삼성 전영현 "엔비디아와 HBM4·HBM5 공급 논의…매우 만족스러운 협력 미팅"

삼성전자 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 HBM4·HBM4E·HBM5 등 차세대 고대역폭메모리(HBM) 협력 방안을 논의했다.

전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 회동을 마친 뒤 기자들과 만나 "오랫동안 협력해 왔는데 오늘이 가장 좋은 이야기를 나눈 자리 중 하나였다"며 "전반적으로 매우 만족스러운 미팅이었다"고 말했다.

그는 이번 회동과 관련해 "편안한 분위기에서 다양한 이야기를 나눴다"며 "단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 확대할지 논의했고, 중장기적으로는 공동 개발을 포함한 다양한 협력 방안에 대해 의견을 교환했다"고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO와 전영현 삼성전자 부회장이 8일 서울 중구 신라호텔에서 만나 HBM4E·HBM5 공급 등에 대해 논의했다. 삼성전자

HBM4E 샘플 출하와 HBM5 협력 진척 상황과 관련해서는 "단기적으로는 올해 HBM4와 SOCAMM 등을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다"며 "내년부터는 HBM4E, 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기 협력 방안에 대해 많은 이야기를 나눴다"고 밝혔다.

파운드리 협력 확대 여부에 대해서는 "현재 4나노와 8나노 공정을 활용한 자율주행 칩과 그록(Groq) AI 가속기 칩 분야에서 협력하고 있으며, 차세대 제품 협력도 함께 논의하고 있다"고 말했다.

자율주행 칩 관련 신규 논의 여부에 대해서는 "새로운 내용은 아니며 현재 공급 중인 사안"이라고 설명했다.

또 SK하이닉스가 주요 메모리 공급사로 언급된 것과 관련한 질문에는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것이고 결과로 보여드리겠다"고 밝혔다.

엔비디아와의 장기 공급계약(LTA) 여부에 대해서는 "저희는 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최선을 다해 지원할 예정"이라고 말했다.

세종=이동우 기자 dwlee@asiae.co.kr