SK하이닉스, 한미반도체에 HBM4용 TC본더 442억 주문

SK하이닉스 청주 후공정 시설에 도입
장비 15대 안팎 추정
엔비디아 '베라 루빈' 탑재

한미반도체 는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비를 SK하이닉스로부터 수주했다고 8일 공시했다.

계약 규모는 442억원이며 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.

TC 본더 한대당 30억원 수준이라는 점을 고려하면 SK하이닉스가 도입하는 장비는 15대 안팎으로 추정된다.

TC 본더 4.5 그리핀은 앞서 한미반도체가 지난해 5월 발표한 'TC 본더 4'보다 업그레이드된 장비로 SK하이닉스에 최적화된 것으로 알려졌다.

한미반도체 청주 오피스. 한미반도체.

해당 장비는 SK하이닉스 청주 후공정 시설에 도입될 것으로 전해진다.

SK하이닉스의 HBM4 제조에 필수적인 TC 본더를 도입한 만큼 HBM4 생산성 증대에 속도가 붙을 것이란 관측이다.

SK하이닉스는 지난해 9월부터 HBM4 양산 체제에 돌입한 상태다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재된다.

한편 엔비디아는 SK하이닉스의 HBM 생산 확대를 주문하고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 김포공항에서 HBM4 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 "삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중"이라고 말했다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr