[클릭 e종목]"가격 사이클 끝나간다…반도체 투자 중심축 '소부장'으로 이동 전망"

독립 리서치 기업 그로쓰리서치가 메모리 반도체 업황의 중심축이 가격 상승에서 설비투자로 이동하고 있다며 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들의 전략적 중요성이 커지고 있다고 분석했다.

그로쓰리서치는 8일 발간한 반도체 산업 보고서를 통해 메모리 가격 상승세가 둔화되는 가운데 글로벌 반도체 기업들이 생산능력 확대 경쟁에 나서면서 장비 및 소부장 업체들의 실적 성장 국면이 본격화되고 있다고 진단했다.

보고서에 따르면 2026년 1분기 D램 가격은 전 분기 대비 93~98% 상승했고, 2분기에도 58~63% 오르며 가격 상승 폭이 이미 정점 구간에 근접한 것으로 분석됐다. 반면 주요 반도체 기업들의 설비투자는 빠르게 확대되고 있다.

특히 TSMC는 올해 설비투자 규모를 전년 대비 약 32% 증가한 520억~560억달러 수준으로 제시했다. 첨단 패키징 기술인 CoWoS의 생산능력 역시 2025년 월 7만5000장 수준에서 2026년 13만장 수준까지 확대될 것으로 전망됐다.

이 같은 투자 확대 흐름은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 생산 인프라 확장으로도 이어지고 있다. 삼성전자는 평택 P4 투자 집행을 앞당기고 있으며, SK하이닉스 역시 청주 M15X와 용인 클러스터 투자를 가속화하고 있다.

낸드(NAND) 시장에서도 단순 증설보다 고단화 전환 투자가 확대되는 분위기다. 공정 난도가 높아지면서 증착과 식각, 세정, CMP 공정 장비 투입량 역시 구조적으로 증가하고 있다는 설명이다.

한용희 연구원은 "이번 반도체 사이클에서 가장 주목해야 할 분야는 고객사의 설비투자 확대 효과가 직접적으로 반영되는 장비 업종"이라며 "D램 선단 공정 전환과 AI 반도체 수요 증가에 따라 CoWoS 후공정 장비 중요성이 더욱 커지고 있다"고 분석했다.

이어 HBM과 CoWoS 후공정에 사용되는 디스컴(Descum)·리플로우 장비를 보유한 피에스케이홀딩스, 국내 유일의 반도체 건식 식각 장비 업체인 브이엠, CMP 공정 확대 수혜가 기대되는 케이씨텍 등을 주요 수혜 기업으로 꼽았다.

한 연구원은 "향후 반도체 산업 경쟁력은 단순히 칩 가격이 아니라 얼마나 빠르고 정교하게 생산능력을 확장할 수 있는지가 핵심이 될 것"이라며 "과거 후방산업으로 인식됐던 소부장 기업들이 이제는 생산능력 확대를 가능하게 하는 핵심 인프라로 재평가받는 전환점에 들어섰다"고 강조했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr