"제발 더 만들어줘"…젠슨 황, SK하이닉스 HBM에 또 한번 러브콜 '각인'(종합)

대만 컴퓨텍스 SK하이닉스 부스 방문
HBM4E에 "Please make more"
최태원 "5년간 생산능력 2배로 확대"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센터에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼 위에 친필 서명을 남겼다. SK하이닉스

"Please Make More. (제발 더 만들어줘)"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'이 한창인 대만 타이베이 난강전시센터를 찾아 또 한 번 SK하이닉스를 향한 러브콜을 보냈다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센터에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼 위에 친필 서명을 남겼다. SK하이닉스

황 CEO는 이날 오후 SK하이닉스의 부스를 전격 방문해 전시된 차세대 반도체 제품들 곳곳에 자신의 족적을 남겼다. 특히 이날 SK하이닉스가 최초로 실물을 선보인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 위에는 "Please Make More"이라는 재치 있는 문구와 함께 친필 서명을 남기며 차세대 HBM 수급을 향한 열망을 드러냈다. 192GB(기가비트) 소캠에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"이라는 글귀를 남기기도 했다.

앞서 황 CEO는 오전 미디어 간담회에서 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터 플랫폼 '베라 루빈'의 양산을 위해 지구상의 모든 공급망 리소스를 총동원하고 있지만 전 세계적으로 메모리 병목 현상이 계속되고 있음을 지적한 바 있다. 베라 루빈에는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 6세대 고대역폭메모리인 HBM4가 탑재될 예정이다.

최근 연이어 연출되고 있는 황 CEO의 SK하이닉스 부스 방문과 친필 사인 이벤트는 단순한 마케팅 쇼를 넘어, 글로벌 AI 반도체 공급망의 독점적 결속을 과시하는 고도의 전략적 메시지로 해석된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센터에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 풀스택 AI 인프라 모형 위에 친필 서명을 남겼다. 김진영 기자.

이날 SK하이닉스 부스는 황 CEO를 맞이하기 위해 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 직접 현장을 지켰다. 부스 안으로 입장한 황 CEO는 최근 사상 최초로 '시가총액 1조달러' 클럽에 가입한 SK하이닉스의 위업을 다시 한번 축하했다. 황 CEO는 곽 사장과 격의 없는 반가운 포옹을 나눈 뒤, 최 회장의 손을 맞잡고 악수하며 기념사진을 촬영하며 양사의 굳건한 '깐부 의리'를 시각적으로 증명했다.

황 CEO는 당장 쓰일 칩뿐만 아니라 아직 상용화 전 단계인 차세대 메모리 모듈에도 사인을 남겼다. 이는 후발 주자들의 추격을 따돌리고 향후 5~10년 뒤의 미래 아키텍처에서도 SK하이닉스와 밀착 동행하겠다는 의지를 내비친 것으로 풀이된다.

SK하이닉스는 이날 엔비디아와의 견고한 파트너십을 시각화한 'AI 팩토리 존'을 전면에 배치하며 황 CEO의 구애에 화답했다. 엔비디아의 최신 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크' 실물과 함께 SK하이닉스의 초고속·저전력 모바일 D램인 'LPDDR5X'를 매칭 전시해 성능 가치를 부각했다. 또 출시를 앞둔 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈 200' 모형과 SK하이닉스의 '소캠2(SOCAMM2)', 'HBM4'를 나란히 배치해 AI 인프라 협력을 과시했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센터에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 소캠2 제품 위에 친필 서명을 남겼다. 김진영 기자

최 회장은 황 CEO와의 만남 이후 에센코어의 부스 다시 한번 들려 소캠2 제품을 살펴본 뒤 현장을 떠났다. 에센코어는 SK그룹의 글로벌 반도체 모듈 및 유통 전문 자회사로, 전 세계 소비자를 대상으로 메모리와 스토리지 제품을 선보이고 있다. 소비자들에겐 게이밍 메모리 브랜드인 '클레브(KLEVV)'로 잘 알려져 있다.

앞서 최 회장은 황 CEO와의 회동을 앞두고 일찌감치 SK하이닉스 부스를 찾았다. 전시 제품들을 찬찬히 둘러본 최 회장은 이윽고 취재진을 만나 엔비디아, TSMC와의 강력한 '3각 AI 동맹'을 과시하는 한편, 향후 5년 이내에 전체 웨이퍼 생산 능력을 2배로 확대하겠다는 파격적인 투자 비전을 발표했다.

최 회장은 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "새로운 메모리 팹 건설에는 엄청난 투자는 물론 최소 3년이란 시간이 필요하지만, 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 현재 청주 M15X·P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등 생간 거점을 공격적으로 확장하고 있다.

SK하이닉스 전시 부스를 찾은 최태원 회장(왼쪽)과 젠슨 황 CEO(오른쪽). SK하이닉스

최 회장은 엔비디아와 TSMC, SK하이닉스 간 '삼각 동맹'과 삼성전자의 '올인원' 전략을 비교하는 질문에 "고객이 원하면 우리는 그것을 제공한다"며 "TSMC와는 최고의 파트너십을 맺어왔고 제품을 제시간에 예산에 맞춰 공급하기를 바란다"고 말했다.

HBM4E 등 차세대 제품 로드맵과 관련해서는 "고객이 준비될 때 우리도 준비해야 하며 우리는 준비돼 있을 것"이라며 "로드맵은 전적으로 고객에게 달려 있다. 현재 HBM4E의 고객은 단 한 곳뿐"이라고 답했다.

엔비디아와의 협력 관계도 재확인했다. 최근 황 CEO와의 잇단 회동에 대해 최 회장은 "서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정을 나누고 있다"며 "구체적인 대화 내용은 공유할 수 없지만 파트너십을 굳건히 유지할 것이고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것"이라고 말했다. 이어 '베라 루빈' 공급망과 관련해서는 "우리가 계속 주요 공급업체가 되기를 바란다"며 "고객의 결정에 달려 있지만, 앞으로도 유지할 수 있기를 희망한다"고 덧붙였다.

AI 전성시대에 SK가 제시할 그룹 차원의 사업 기회로는 'AI 팩토리'를 꼽았다. 그는 "지금은 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 앞으로는 AI 팩토리를 어떻게 만들 수 있을지 도전하고 싶다"며 "더 많은 인텔리전스를 생산하는 AI 팩토리가 인류에 도움이 될 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스 전시 부스에 소개된 양사의 협력 제품 전시물에 사인을 남기는 엔비디아 젠슨 황 CEO. SK하이닉스

타이베이(대만)=김진영 기자 camp@asiae.co.kr
권현지 기자 hjk@asiae.co.kr

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