최태원 SK 회장 "5년 내 웨이퍼 캐파 2배 확대…비용 상관없이 다 조달할 것"

"신규 팹 최소 3년 걸려" 공급 확대 한계 언급
엔비디아·TSMC 협력엔 "고객 원하는 것 제공"

최태원 SK그룹 회장이 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 잡기 위해 향후 5년 내 전체 웨이퍼 생산 능력을 두 배로 끌어올리겠다는 계획을 밝혔다.

2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 부스에서 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기념 사진을 촬영하고 있다. 공동취재단

최 회장은 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 취재진과 만나 AI 산업 확대 과정에서 다수의 병목 현상이 존재한다고 진단했다. 단순히 그래픽처리장치(GPU)나 메모리칩뿐만 아니라 에너지, 전력, 장비, 용수 등이 모두 제약 요인이라는 설명이다. 그는 "새로운 팹(반도체 공장) 하나를 건설하는 데 최소 3년이 걸리고 맨땅에서 시작하면 5년 이상이 소요된다"며 "이는 우리가 극복해야 할 커다란 장애물"이라고 언급했다.

그는 앞서 언급했던 AI 메모리 병목 현상이 2030년까지 지속될 수 있다는 전망에 대해 "여전히 그렇게 예상한다"면서 전방위적인 생산능력 확대 계획을 제시했다. 최 회장은 "전속력으로 향후 5년 안에 전체 용량을 두 배로 늘릴 예정"이라며 "많은 장애물이 있겠지만 극복해 낼 것이며 용량을 더욱 확장할 것"이라고 말했다.

설비투자 규모에 대해서는 "전체 투자액을 미리 다 계산해두지는 않았다"면서도 "장비·건설·토지·물·전기 등 모든 비용이 상승하더라도 필요한 것이 있다면 무엇이든 조달할 것"이라고 강조했다.

D램과 HBM 가격 전망에 대해서는 "물량 부족 현상이 있다면 가격에 영향이 있을 것"이라면서도 "AI 산업 생태계를 위해서는 지속 가능성이 필요하다"고 말했다. 이어 "가격이 갑자기 급등하는 것은 전체 생태계를 해칠 수 있어 함께 해결해 나가야 한다"고 강조했다.

SK하이닉스 와 TSMC 간 협력 관계에 대해서도 언급했다. 최 회장은 엔비디아와 TSMC, SK하이닉스 간 '삼각 동맹'과 삼성전자의 '올인원' 전략을 비교하는 질문에 "고객이 원하면 우리는 그것을 제공한다"며 "TSMC와는 최고의 파트너십을 맺어왔고 제품을 제시간에 예산에 맞춰 공급하기를 바란다"고 말했다.

HBM4E 등 차세대 제품 로드맵과 관련해서는 "고객이 준비될 때 우리도 준비해야 하며 우리는 준비돼 있을 것"이라며 "로드맵은 전적으로 고객에게 달려 있다. 현재 HBM4E의 고객은 단 한 곳뿐"이라고 답했다.

엔비디아와의 협력 관계도 재확인했다. 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 잇단 회동에 대해 최 회장은 "서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정을 나누고 있다"며 "구체적인 대화 내용은 공유할 수 없지만 파트너십을 굳건히 유지할 것이고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것"이라고 말했다.

엔비디아 차세대 AI 아키텍처 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급망과 관련해서는 "우리가 계속 주요 공급업체가 되기를 바란다"며 "고객의 결정에 달려 있지만 앞으로도 유지할 수 있기를 희망한다"고 했다.

최 회장은 AI 시대 SK그룹 차원의 새로운 기회로 'AI 팩토리'를 제시했다. 그는 "지금은 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만 앞으로는 AI 팩토리를 어떻게 만들 수 있을지 도전하고 싶다"며 "더 많은 인텔리전스를 생산하는 AI 팩토리가 인류에 도움이 될 것"이라고 말했다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr
타이베이(대만)=김진영 기자 camp@asiae.co.kr