LG이노텍, 글로벌 반도체 패키징 콘퍼런스서 대면적 FC-BGA 공개

‘2026 ECTC’ 첫 참가
글로벌 반도체 선도기업 135곳 집결
AI용 대면적 FC-BGA 기판 등 전시

LG이노텍이 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에서 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다고 27일 밝혔다.

올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 콘퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다.

LG이노텍의 대면적 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 샘플 제품 2종. LG이노텍

이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다.

ECTC에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 행사 기간 별도 전시 부스를 마련하고, 글로벌 빅테크(대형 정보기술 기업) 고객사들에 현재 개발 중인 대면적 '플립 칩 볼 그리드 어레이'(FC-BGA) 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다.

최근 학습형·추론형 인공지능(AI) 확산과 AI 에이전트의 토큰(AI 연산의 기본 단위) 사용량 급증에 따라 반도체 칩의 성능이 더욱 고도화되는 추세다. 고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는, 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적이 커질 수밖에 없는 이유다.

이에 LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로·세로 85㎜ FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보인다. 대면적 FC-BGA에는 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 임베딩 기술이 들어가는데, 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어드는 효과가 있다. 이로 인해 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다.

LG이노텍은 50년 넘게 축적해온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 RF-SiP 기판도 함께 선보일 계획이다. 해당 제품에는 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥) 공법을 세계 최초로 적용해 업계의 주목을 받았다.

조지태 패키지솔루션사업부장은 "ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에게 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"며 "글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침"이라고 말했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr