이젠 GPU 말고 '이것' 쟁여놔라…AI 진화가 불러올 대란, 수혜주는[주末머니]

"에이전틱 AI 발전으로 CPU 중요성 커져"
첨단 패키징 부품 생산 강점 가진
삼성전기·대덕전자 수혜 가능성↑

인공지능(AI)이 발전하면서 그래픽처리장치(GPU)보다 중앙처리장치(CPU)가 부족할 것이라는 전망이 나온다. 이에 CPU 관련 주식인 삼성전기 ·대덕전자 등이 수혜 주로 떠오른다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 'CPU 숏티지 산업보고서'에서 "AI 병목의 중심이 GPU에서 CPU로 이동하고 있다"며 이같이 밝혔다. 한 연구원은 AI가 단순 답변 생성에서 벗어나 스스로 계획을 세우고 도구를 실행하는 에이전틱 AI로 진화하면서 작업 조율·API 호출·데이터 이동을 담당하는 CPU의 역할이 커지고 있다고 설명했다.

에이전틱 AI는 여러 단계를 거쳐 실제 업무를 처리하는 특성을 가졌기 때문에 전체 작업을 정리하고 연결하는 CPU의 중요성이 커진다는 것이다. 이에 에이전틱 AI 전용 데이터센터에서 CPU와 GPU 비율을 기존보다 좁히는 방향으로 설계가 변화하고 있다. 기존 챗봇 서버에서 CPU와 GPU 비율이 1:4에서 1:8 수준이었다면 에이전틱 AI 서버에서는 1:1~1:2 수준까지 낮아질 수 있다. 한 연구원은 "같은 GPU 수를 기준으로 보면 최소 4배에서 최대 8배 더 많은 CPU가 필요해지는 셈이다"며 이 같은 수요 구조 변화가 CPU 공급 부족을 유발하는 핵심 원인이라고 짚었다.

여기에 공급업체들이 CPU 공급을 즉시 확대하기 어렵다는 게 한 연구원의 의견이다. 구체적으로 파운드리 선단 공정이 이미 GPU 생산 등으로 꽉 차있는 점, 첨단 패키징 생산 능력에서도 병목현상이 나타나고 있는 점, 생산처를 쉽게 바꾸기 어려운 점이 그 이유다.

한 연구원이 꼽은 CPU 수혜 주는 삼성전기와 대덕전자다. 한국에는 인텔이나 AMD처럼 서버용 CPU 설계·제조사가 사실상 없기 때문에 CPU가 부족할 때 CPU 제조사 자체가 아니라 공급 부족이 파급되는 밸류체인(가치사슬) 수혜 기업에 주목해야 한다는 것이다. 섹터별 수혜 강도는 첨단 패키징 소재·기판부터 메모리, 삼성 파운드리, 후행 수혜 순으로 예상했다.

특히 첨단 패키징 관련 부품은 CPU 공급 부족을 해소하는 과정에서 가장 먼저 수혜가 나타날 수 있다. 예를 들어 고성능 반도체 패키징에 필요한 고사양 FC-BGA 기판 수요가 함께 증가한다. 또 기판 사양도 동시에 상향해야 한다는 점에서 대면적·고다층 FC-BGA를 안정적으로 양산할 수 있는 소수 업체에 수혜가 집중될 가능성이 크다. 삼성전기는 국내 최초 서버용 FC-BGA를 양산했으며 국내 업체 가운데 20층 이상 고다층·대면적 기판 양산 레퍼런스를 확보했다. 대덕전자는 고다층·고밀도 PCB 기술을 바탕으로 반도체 패키지용 FC-BGA와 메모리·비메모리용 패키지 기판을 주력으로 생산한다.

오규민 기자 moh011@asiae.co.kr