'사상최대 순익' TSMC, 올 설비투자에 82조원 쏟아붓는다[대만칩통신]

1분기 순익 26.7조원 전망치 웃돌아
매출도 전년보다 35%나 늘어
3나노 첨단 패키징 공정 확장 속도
고효율 생산 체계 전환에도 적극적

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최고의 1분기를 보냈다. 미국·이란 전쟁에도 불구하고 인공지능(AI) 수요 급증에 힘입어 사상 최대 순이익을 기록했다. TSMC는 압도적인 수익을 바탕으로 경쟁사들과 격차를 벌리기 위한 공격적인 설비 투자를 예고했다.

대만 TSMC. 연합뉴스

20일 대만 이코노믹데일리뉴스에 따르면 TSMC는 1분기 순이익이 전년 동기 대비 58.3% 늘어난 5725억 대만달러(약 26조7000억원)를 기록했다. 이는 시장 전망치(5424억 대만달러)를 웃도는 수준이다. 매출도 전년 대비 35% 늘어 기대치를 넘어섰다.

1분기 TSMC 매출은 5㎚와 3㎚ 공정이 이끌었다. 부문 매출에서 5㎚ 제품은 36%, 3㎚ 제품은 25%를 차지하며 올해 1분기 매출의 60% 이상을 담당했다.

TSMC는 이런 흐름을 이어가기 위해 첨단 패키징 공정 확장에 속도를 내고 있다. 특히 3㎚ 투자 확대에 매우 적극적이다. 대만 남부 타이난 과학단지 기가팹 클러스터에 신규 3㎚ 팹을 추가해 2027년 상반기 양산에 돌입할 계획이다.

동시에 미국 애리조나주 제2공장에서 2027년 하반기 3㎚ 양산을 시작할 예정이다. 일본 구마모토현 제2공장에서도 기존 성숙 공정 대신 3㎚ 첨단 공정 생산을 추진하고 있으며 2028년 양산에 나선다는 구상이다.

TSMC는 생산 체계 전환에도 속도를 내고 있다. 기존 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 중심이던 첨단 패키징 전략을 패널 기반 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)'로 확장하는 것이다. CoPoS는 기존 웨이퍼 기반(CoWoS) 대비 생산 효율을 높일 수 있는 첨단 패키징 기술이다.

현재 TSMC는 CoPoS 파일럿 라인을 구축하고 있으며, 오는 6월 완공을 목표로 하고 있다. 업계에서는 2028~2029년 양산을 예상한다. 특히 대만 자이 지역을 중심으로 CoPoS, SoIC(시스템온IC) 등을 통합한 생산 체계를 구축해 생산 효율성과 기술 경쟁력을 동시에 강화한다는 전략이다.

TSMC는 향후 AI 수요에 대해서도 강한 확신을 내비쳤다. 웨이저자 TSMC 회장은 중동 정세가 거시경제 불확실성을 키우고 있다는 점은 인정하면서도, AI 관련 수요는 여전히 매우 견조하다고 강조했다. 그는 올해 매출이 달러 기준으로 30% 이상 성장할 것이라는 기존 전망을 재확인하며, 향후 몇 년간 AI 산업의 성장세가 지속될 것이라는 낙관적인 전망을 유지했다.

실제로 TSMC는 2분기 매출 역시 390억~402억 달러 수준으로 사상 최대치를 경신할 것으로 기대하고 있다. 이는 전년 동기(301억 달러) 대비 큰 폭의 증가다. 연간 설비투자 규모도 기존 계획의 상단인 560억 달러(82조원) 수준까지 확대할 것으로 예상되면서, 공격적인 투자 기조를 유지한다는 방침이다.

대만 이코노믹데일리뉴스=종룽펑·윤혜중·주자청 기자 / 번역=아시아경제

※이 칼럼은 아시아경제와 대만 이코노믹데일리뉴스의 전략적 제휴를 통해 게재되었음을 알립니다.

장보경 기자 jbg@asiae.co.kr