"한국을 피지컬 AI 수출국으로"…딥엑스, 삼성 2나노 적용 'DX-M2' 로드맵 공개

업계 최초 삼성 2나노 적용
2027년 양산 목표
5W로 대형 LLM모델 구동

팹리스에서 피지컬 AI 기업으로의 전환을 선언한 딥엑스가 차세대 칩 'DX-M2'를 2027년 양산한다. 세계 최초로 삼성전자 2나노 공정이 적용된 이 칩을 바탕으로 데이터센터 인프라에 의존해온 생성형 AI를 로봇 등 실제 물리적 기기 안으로 확장하겠다는 전략이다.

김녹원 딥엑스 대표는 14일 판교 본사에서 미디어 간담회를 열고 "앞으로 인공지능(AI)을 창조하려는 기업들은 엔비디아, AI를 활용하려는 기업들은 딥엑스의 제품을 찾게 될 것"이라며 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 연결하는 3단계 풀스택 전략 함께 DX-M2의 개발 로드맵을 발표했다.

김녹원 딥엑스 대표가 14일 판교 본사에서 미디어 간담회를 진행하고 있다. 김진영 기자

DX-M2는 클라우드 서버가 아닌 자동차, 로봇, 가전제품 같은 단말기 기기에서 직접 AI 연산을 수행하는 '엣지 AI 칩'이다. 업계 최초로 삼성 파운드리 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 가운데 5W 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조회 연산) 성능을 구현하는 게 목표다.

딥엑스는 DX-M2를 통해 수백억~수천억 파라미터급 생성형 AI 모델을 배터리로 작동되는 디바이스에서 구동한다는 비전을 제시했다. 이는 더 높은 추론 성능, 복합 명령 처리, 멀티모달 인식 등 지금까지 데이터센터에서만 가능했던 AI 역량을 초저전력 기기로 내려오게 한다는 의미다.

딥엑스는 피지컬 AI 칩의 승패를 가르는 3대 조건(전성효율·가격 경쟁력·절대발열)을 모두 갖췄다는 평가다. 전작인 DX-M1은 평균 2~3W의 초저전력으로 엔비디아의 온디바이스용 그래픽처리장치(GPU) '젯슨 오린' 대비 10분의 1 가격으로 20배의 전력 효율을 낸다. 다이 사이즈는 경쟁사 대비 4.3분의 1로 줄여 웨이퍼 한 장당 4배 이상의 칩을 생산한다. 삼성 5나노 초기 수율은 91%로, 업계 평균 수율(50~80%)을 크게 웃돈다. 특히 경쟁사 칩 위에 버터를 올리는 발열 테스트에서 타사 칩의 버터가 모두 녹았지만 딥엑스 칩은 체온 이하를 유지하며 전 세계적으로 화제가 된 바 있다.

딥엑스 DX-M1 칩. 김진영 기자

이 같은 딥엑스의 경쟁력은 글로벌 고객사들의 러브콜로 이어지고 있다. 지난해 12월 2건이었던 양산 계약이 올해 3월 30건 이상으로 늘었다. 국내에선 현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 AI 컴퓨팅 솔루션이 양산 검증을 마치고 배송 로봇 'DAL-e'와 모빌리티 플랫폼 '모베드'에 적용돼 올해 말부터 양산에 돌입한다. 중국에선 바이두의 AI 칩 공급 파트너로 채택돼 최근 초도 물량 4만장을 수주했다. 올해 연간 매출은 4000만달러(약 593억원)로 추산된다.

소프트웨어 인프라 표준 선점에도 속도를 내고 있다. 엔비디아가 피지컬 AI 시스템용으로 구축한 소프트웨어 플랫폼 '아이작'의 대체 솔루션 'DX-뉴턴'을 연내 완성해, 기존 아이작 ROS(로봇 운영 시스템) 기반 개발 흐름을 유지하면서 AI 추론 가속 구간만 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 지원할 계획이다. 로봇 개발자는 초기 개발 단계에서는 익숙한 아이작 ROS 환경을 활용하고, 상용화·양산 단계에서는 딥엑스 기반으로 전환해 전력 효율과 원가 경쟁력을 확보할 수 있는 셈이다.

김 대표는 "엔비디아가 GPU와 CUDA로 AI의 길을 닦았다면, 딥엑스는 DX-M1과 DX-M2, DX-뉴턴으로 피지컬 AI의 길을 닦겠다"며 "TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼, 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다"고 포부를 밝혔다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr