"SK하이닉스, 2029년 HBM5 출시…하이브리드 본딩 본격화"

시장조사업체 카운터포인트리서치 전망

SK하이닉스가 이르면 2029년에 8세대 고대역폭메모리(HBM5)를 출시하는 동시에 하이브리드 본딩을 양산 단계에 본격적으로 적용할 것이란 전망이 나왔다.

시장조사업체 카운터포인트리서치는 6일 "SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입함으로써 향후 대역폭, 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다"며 이같이 밝혔다.

하이브리드 본딩(HCB)은 반도체 칩들을 쌓을 때 중간에 '범프'(납땜 돌기)를 넣지 않고 구리와 구리를 직접 붙이는 초정밀 접합 기술이다. 칩 간 간격을 최소화해 전체 두께를 획기적으로 줄일 수 있고, 데이터 전송 속도와 방열 성능도 크게 향상돼 '게임 체인저'로 평가된다.

현재 HBM 제품의 경우 JEDEC(국제표준기준)의 기준 완화로 최대 16단까지 열압착 본딩(TCB) 사용이 가능하다. 다만 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크(대형 정보기술 기업) 고객사들의 스펙 눈높이가 점차 올라가고 있어 장기적으로는 하이브리드 본딩 도입이 불가피한 상황이다.

이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 이른바 메모리 '빅3'는 차세대 AI 수요 대응을 위해 HBM4 이후 세대 제품부터 하이브리드 본딩 도입을 추진하고 있다. 삼성전자는 자회사인 세메스의 하이브리드 본딩 장비를 천안 캠퍼스에 도입하며 내재화에 박차를 가하는 분위기다. SK하이닉스 역시 올해 4~5월 본격적인 하이브리드 본딩 공정 검증을 앞두고 한미반도체와 한화세미텍 등 장비 공급사에 관련 기술 개발을 주문한 것으로 알려졌다.

카운터포인트 리서치는 HBM5가 하이브리드 본딩 경쟁의 분수령이 될 것으로 내다봤다. 해당 기관은 "SK하이닉스가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) 사이클에 맞춰 2029∼2030년경 HBM5를 출시할 것으로 예상한다"며 "하이브리드 본딩 장비 도입은 HBM 시장 리더십을 유지하는 데 있어 중요한 전략적 우위를 제공할 것으로 기대된다"고 평가했다.

엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경. SK하이닉스

김진영 기자 camp@asiae.co.kr