"반도체 소재·부품, 아직 덜 올랐다"…전공정 중심 중장기 성장 본격화[클릭 e종목]

반도체 소재·부품 업종이 전공정 중심의 구조적 성장 국면에 진입했다는 분석이 나왔다. 증설 사이클 확대와 함께 소재·부품 사용량 증가가 맞물리면서 중장기 실적 개선이 본격화될 것이란 전망이다.

황준태 한국투자증권 연구원은 "M15X, P4로 시작된 증설 사이클은 Y1, P5까지 이어질 것"이라며 "소재/부품 사용량이 증가하는 국면으로, 소재/부품 기업들의 중장기적 실적 성장이 가능하다"고 설명했다. 또한 "아직 소재/부품 기업들의 밸류에이션이 전고점에 도달하지 못했다는 점에서 밸류에이션 부담도 크지 않다"고 덧붙였다.

전공정 소재·부품 업종에서는 네 가지 핵심 투자 테마가 제시됐다. 첫 번째는 HBM(고대역폭메모리) 출하 확대와 디램 증설이다. 그는 "HBM 관련 소재/부품, 디램 증설 익스포저가 높은 기업들에 주목해야 한다"며 한솔아이원스 와 한솔케미칼 을 대표 수혜 기업으로 꼽았다.

두 번째는 낸드 고단화다. 황 연구원은 "고용량·고성능 낸드 제품 대응을 위해 삼성전자와 SK하이닉스 양사 모두 낸드 전환투자의 강도가 높아지고 속도가 빨라지는 모습"이라며 "고단화에 따른 소재·부품 사용량이 크게 증가하는 기업은 티씨케이 , 삼양엔씨켐 "이라고 분석했다.

세 번째는 TSMC의 2나노 이하 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 확대다. 그는 "AI(인공지능)·HPC(고성능 컴퓨팅) 고객사의 선단 공정 수요 확장과 맞물리며 2나노 공정 램프업이 가속화될 것"이라며 "관련해 티씨케이와 씨엠티엑스 에 주목한다"고 밝혔다.

네 번째는 지정학적 환경 변화에 따른 한국 기업의 기회다. 황 연구원은 "한국은 일본 소재를 대신할 대체재를 가지고 있는 매력적인 선택지로 작용하고 있다"며 "미국의 대중 제재와 관련해서는 에프엔에스테크 의 수혜가 예상된다"고 덧붙였다.

이 가운데 최선호주로는 한솔아이원스가 제시됐다. 황 연구원은 "한솔아이원스를 소재·부품 섹터 Top-pick으로 제시한다"며 "현재 12개월 선행 주가수익비율이 7배 수준으로, 티씨케이, 하나머티리얼즈, 코미코, 원익QnC 대비 현저한 저평가 구간"이라고 평가했다.

그는 "저평가 해소의 핵심 드라이버는 주요 고객사 HBM 출하량 증가에 따른 세정·코팅 부문의 가동률 상승"이라며 "주요 고객사의 HBM 출하량은 전년 대비 약 155% 증가할 것으로 추정된다"고 밝혔다. 이어 "이 중 HBM4가 전체 출하량의 35%를 차지할 전망이며, 주요 고객사가 HBM4 대응을 위해 1c 디램 전환투자를 60~70K 규모로 집행 중"이라고 설명했다.

또한 "한솔아이원스는 HBM 대응이 가능한 디램 라인에 세정·코팅 신규 수주를 확보했으며, 하반기 본격 가동 진입과 함께 수요가 급격히 확대될 것"이라며 "2026년 세정·코팅 매출은 522억원으로 전년 대비 38.2% 증가하고, 전사 영업이익은 501억원으로 전년 대비 50.4% 성장할 전망"이라고 내다봤다.

차선호주로는 티씨케이가 꼽혔다. 그는 "티씨케이를 차선호주로 제시한다"며 "낸드 V9 전환투자 가속과 GAA 공정 확산에 따른 SiC(실리콘카바이드) 링 수요 확장이 핵심 투자 포인트"라고 밝혔다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr