"삼성이 먼저 치고 나간다"…독주 균열 조짐에 긴장한 대만 [대만칩통신]

TSMC '독주' 속 삼성·인텔 2위권 각축
삼성, 2030년 '1나노' 공정 도입 승부수
中 7나노 진입·중동발 리스크도 변수

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 인공지능(AI) 수요에 힘입어 급성장하는 가운데 파운드리 강국 대만에서 삼성전자와 중국 업체들의 추격에 대한 경계심이 고조되고 있다.

대만 TSMC. 연합뉴스

5일 대만 이코노믹데일리뉴스에 따르면 올해 전 세계 파운드리 생산액은 2500억달러(약 377조원)에 근접하며 지난해 대비 23.5% 증가할 것으로 전망된다. AI 칩 수요가 첨단 공정과 패키징 생산 확대를 견인하면서 시장이 가파르게 성장하고 있다는 분석이다.

순수 파운드리 업체에 비메모리 종합 반도체 기업(IDM), 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 기업, 포토마스크 공급업체까지 포괄한 '파운드리 2.0' 시장도 지난해 매출 3200억달러로 전년 대비 16% 늘어나며 규모를 키우고 있다. 이 시장에서 TSMC는 지난해 매출 성장률 36%, 점유율 38%를 기록하며 압도적 선두를 유지했다. 삼성전자는 매출 성장률 2%, 점유율 4% 수준을 기록했다.

대만 반도체 업계는 TSMC의 독주 체제가 공고할 것으로 내다보고 있다. 천쩌자 대만 디지타임스 애널리스트는 "TSMC가 기술·생산 능력 우위 속에서 경쟁력 해자를 심화시키며 파운드리 선두 지위를 굳힐 것"이라며 "삼성전자와 인텔은 범용 서버 중앙처리장치(CPU) 및 핵심 고객사 수주를 놓고 치열한 경쟁을 펼칠 것"이라고 분석했다.

이런 가운데 삼성전자의 2030년 1나노(nm) 공정 도입 계획은 TSMC에 긴장감을 높이고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2030년 이전 1나노 공정 연구개발을 완료하고 양산 단계에 진입하는 목표를 세운 것으로 알려졌다.

이는 업계 최초의 1나노 양산 계획으로, TSMC의 최첨단 공정 로드맵을 시간상 앞지른다. TSMC는 2028년 하반기 1.4나노 양산을 목표로 삼고 있으며, 아직까지 1나노 생산 로드맵은 공식 발표하지 않았다. 현재 2나노 공정이 가능한 업체가 TSMC와 삼성전자 2곳뿐인 만큼, 양사의 1나노 공정 주도권 다툼이 심화할 것이라는 분석이다.

초미세 공정 경쟁과 별개로, 성숙 공정 영역에서는 중국 파운드리의 성장이 새로운 변수로 떠오르고 있다. 천쩌자 애널리스트는 "중국 파운드리 업체들이 올해 성숙 공정 생산 능력을 12만장 이상 확대할 것"이라며 "7나노 선진 공정에서는 SMIC 외에 화홍그룹도 진입하면서 중국 업체들의 선진 공정 발전이 주목받을 것"이라고 밝혔다.

카운터포인트리서치에 따르면 지난해 파운드리 2.0 시장에서 중국 SMIC은 매출이 전년 대비 16% 증가했고, 넥스칩은 24% 성장하며 두드러진 성장세를 보였다. 카운터포인트리서치는 "중국 파운드리 업체들이 정부의 자국화 정책 지원을 받으면서 이런 추세가 단기간 지속될 것"이라고 전망했다.

한편, 전문가들은 기술 경쟁 외에도 지정학적 리스크가 올해 시장의 주요 변수라고 지적했다. 최근 중동 분쟁으로 인한 유가 및 물류비 상승이 반도체 공급망 전반의 원가 상승을 압박함에 따라 글로벌 파운드리 산업의 수익성에도 직접적인 영향을 미칠 수 있다는 분석이다.

대만 이코노믹데일리뉴스=양링원·윤혜중·장젠중(중앙통신사) 기자 /번역=아시아경제

※이 칼럼은 아시아경제와 대만 이코노믹데일리뉴스의 전략적 제휴를 통해 게재되었음을 알립니다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr