쎄크, HBM 인라인 X-ray 검사장비 'Semi-Scan' 개발 완료…SSPA 2026서 첫 공개

전자빔 기반 검사장비 전문기업 쎄크 가 고대역폭 메모리(HBM)용 인라인 X-ray 검사장비 'Semi-Scan' 개발을 완료하고 시장 공략에 나선다.

쎄크는 1일 해당 장비 개발을 마쳤으며 이달부터 글로벌 HBM 제조사 및 첨단 패키징 기업을 대상으로 평가 샘플을 제공하고 알파 테스트를 진행할 계획이라고 밝혔다.

회사는 수원에서 열린 'Smart SMT & PCB Assembly(SSPA) 2026' 전시회에 참가해 반도체 X-ray 검사 기술을 선보였다. 이번 전시에서는 HBM을 포함해 첨단 패키징과 차세대 유리기판(TGV)까지 대응 가능한 검사 솔루션이 함께 공개됐다.

쎄크 측은 "이번에 개발한 Semi-Scan-SW 모델은 HBM 적층 공정에서 발생할 수 있는 결함을 인라인으로 검사할 수 있는 장비"라며 "웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에서 반도체 칩과 인터포저 간 접합 검사도 가능해 OSAT(후공정·패키징) 및 파운드리 고객까지 적용 범위를 확대할 수 있다"고 설명했다.

이어 "이번 전시회를 계기로 글로벌 고객사를 추가 확보하고, 알파 테스트 이후 퀄 테스트까지 단계적으로 진행할 계획"이라고 덧붙였다.

쎄크는 2006년 국내 최초로 산업용 X-ray 발생장치를 상용화한 이후 고정밀 X-ray 기술을 축적해왔다. 이를 기반으로 2012년부터 HBM 검사장비 사업을 확장해 왔다.

특히 AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 시장 성장에 대응하기 위해 2022년부터 3년간 산업통상자원부의 PIM 인공지능 반도체 핵심기술 개발사업(전문기관 한국산업기술기획평가원)을 통해 인라인 X-ray 검사 기술을 확보했으며, 이를 토대로 Semi-Scan-SW 모델을 완성했다.

한편 쎄크는 전자빔 원천기술을 기반으로 반도체, 방산, 배터리 분야 검사장비뿐 아니라 유리기판용 홀 가공기, 암 치료기, 멸균기 등 전자빔 응용 분야로 사업 영역을 확대해 나가고 있다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr