문혁수 LG이노텍 사장 "로봇 부품 이르면 2027년 대규모 양산…기판 캐파 2배 확대

휴머노이드 고객사 유럽으로 확대

피지컬 AI 선도기업으로의 체질 개선을 예고한 문혁수 LG이노텍 사장이 이르면 2027년 휴머노이드 부품의 대규모 양산이 가능할 것으로 내다봤다.

문 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스에서 열린 제50기 정기주주총회 직후 기자들과 만나 "휴머노이드 부품은 몇백대 수준이지만 이미 양산에 들어가 문제점들을 개선하는 작업 중에 있다"며 "대규모 양산 시점은 내년 혹은 내후년 정도로 고객들과 일정을 조율하고 있다"고 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 사장이 23일 오전 서울 강서구 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스에서 열린 제50기 정기주주총회 직후 기자들과 만나 이야기하고 있다. 김진영 기자

문 사장은 2023년 12월 사장 취임 초부터 자율주행·로봇용 솔루션 사업을 LG이노텍의 미래 먹거리로 낙점하고 피지컬 AI 사업에 드라이브를 걸고 있다. 보스턴 다이내믹스를 비롯한 휴머노이드 선도 기업들을 고객으로, 로봇의 눈 역할을 할 통합 카메라 모듈, 액추에이터 등 개발에 박차를 가하고 있다.

문 사장은 "자율주행 쪽에선 지난해 말 글로벌 프리미엄 완성차에 라이다(LiDAR)를 공급하는 프로젝트를 수주해 2028년 양산을 목표로 개발 중"이라며 "미국의 유명 고객은 대부분 확보했고, 유럽 고객도 CES 2026 때 만나 얘기를 진행 중"이라고 부연했다. 그는 이어 "자율주행용 AP 모듈 매출이 올해 4분기부터 본격적으로 발생할 것"이라며 "전장 부문 매출이 당분간 연간 20% 성장세를 보일 것"으로 전망했다.

반도체 유리 기판을 피지컬 AI와 더불어 회사 성장을 이끌 쌍두마차로 삼겠다는 전략도 재확인했다. 유리 기판 공장의 가동률 관련 질문에 문 사장은 "현재 최대 생산능력이 임박한 상황이라 올해 상반기 안으로 패키지 솔루션 캐파 확장 규모를 결정할 것"이라며 "전체적으로 반도체 기판 캐파는 현재보다 2배 수준으로 투자해 2028년부터 양산할 예정"이라고 설명했다. 이 밖에 신호 전달 장치를 칩 내부에 통합 설치하는 CPO(광 통합 패키징) 신기술 개발도 검토 중이라고 덧붙였다.

LG이노텍 FC-BGA 기판 제품

메모리 반도체 품귀현상 등 전반적인 원가 상승 문제는 소프트웨어 부문에서의 수익성 개선으로 극복하겠다는 방침이다. 문 사장은 "이전에는 단순히 하드웨어 부품만 납품(티어2)했다면 최근에는 소프트웨어를 포함한 복합 모듈을 제공하는 티어1 형태의 비즈니스를 점점 늘리고 있다"며 "조만간 주요 소프트웨어 업체와의 협력 발표가 있을 것"이라고 밝혔다.

한편 이날 주주총회에선 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 총 4개 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 사내이사로 경은국 최고재무책임자(CFO)가 새로 선임됐고, 박충현 LG 전자팀장이 기타비상무이사로 선임됐다. 박래수·노상도 사외이사는 감사위원으로 재선임됐다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr