이재용, 리사 수 AMD CEO와 승지원 회동…非엔비디아 연합 부상(종합)

삼성, AMD AI 칩에 HBM4 우선 공급
20년 협력 역사…AI 생태계 강화 박차

이재용 삼성전자 회장이 18일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 회동했다.

이날 오전 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 아시아경제와 만나 삼성전자와의 추가 협력 발표를 예고한 수 CEO는 이후 네이버 본사, 삼성전자 평택캠퍼스를 잇달아 방문한 뒤 이 회장을 접견하기 위해 한남동으로 향했다. 수 CEO가 AMD의 지휘봉을 잡은 2014년 이후 공식 방한한 건 이번이 처음이다.

이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 삼성전자

이날 오후 6시10분께 차를 타고 용산구 한남동에 위치한 승지원에 도착한 수 CEO는 먼저 도착해있던 이 회장을 비롯해 전영현 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업부 핵심 경영진을 만났다.

승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업 회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용한 곳으로, 현재 이 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 사용되고 있다. 과거 이 회장이 마크 저커버그 메타플랫폼 CEO, 사우디아라비아의 무함마드 빈 살만 왕세자, 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장 등과 접선한 장소이기도 하다.

업계에선 글로벌 빅테크(대형 정보기술 기업) 수장들과 연쇄 회동하며 반도체 사업에 공을 들이고 있는 수 CEO가 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 직접 러브콜을 보내러 온 점에 주목하고 있다. 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 엔비디아에 이어 세계 2위를 차지하고 있는 AMD는 삼성전자에도 놓칠 수 없는 고객이다.

수 CEO는 만찬에 앞서 평택캠퍼스를 찾아 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결하고, 삼성전자를 AMD AI 가속기의 HBM4(6세대) 우선 공급자로 선정했다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.

앞서 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다. 양 사가 다양한 반도체 기술 분야에서 20년 가까이 파트너십을 이어오고 있는 만큼 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리(반도체 위탁 생산) 협력에 대해서도 진전이 기대된다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr