삼성전자, AMD AI 가속기에 HBM4 우선 공급…AI 메모리 협력 강화

리사 수 CEO, 전영현 부문장과 회동
차세대 반도체 파운드리 협력 본격화

삼성전자와 글로벌 반도체 기업 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 본격적인 협력에 나선다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장과 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 삼성전자 평택사업장에서 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자

이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD 차세대 AI 가속기 'Instinct MI 455X' GPU에 사용되는 HBM4를 우선 공급하게 됐다. 삼성전자의 HBM4는 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps로 업계 표준인 8Gbps를 크게 상회한다.

삼성전자와 AMD는 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력 방안도 논의하기로 했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속해서 확대해 나갈 계획이다.

전 부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM 4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리 패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 말했다.

수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수"라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU, CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 공동 혁신을 이어오며 파트너십을 구축해 왔다. 지난 2007년 삼성 GDDR 메모리가 AMD 그래픽 카드에 탑재되면서 협력을 시작했고, 이후 삼성전자는 AMD 최신 AI 가속기 MI 350X, MI355에 탑재된 HBM 3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

장보경 기자 jbg@asiae.co.kr