리사 수 첫 방한 "삼성 등 韓 파트너 회동"…AI 반도체 '非엔비디아 연합' 부상(종합)

GTC 2026 기간 맞춰 방한
2014년 취임 후 첫 한국 방문
'깜짝 발표' 가능성도 시사
삼성, 네이버 등 협력사 종횡무진

취임 후 한국을 처음 방문한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자, 네이버 등 국내 주요 기업들과의 협력 확대를 공식화했다.

엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2026) 기간에 맞춰 방한한 이번 행보는 과거 애플과 안드로이드 진영 간 경쟁 구도처럼, 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아와 비(非)엔비디아 진영 간 연합 구도가 형성되는 흐름과 맞물린 것으로 해석된다. 삼성전자와의 추가 협력 방안과 관련해 이른바 '깜짝 발표' 가능성도 언급하며 국내 반도체·AI 생태계 전반의 협력 강화 의지를 내비쳤다.

수 CEO는 18일 오전 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 아시아경제와 만나 삼성전자와의 협력 계획에 대해 "삼성을 포함해 한국의 다양한 파트너들을 만날 것"이라고 밝혔다. 이어 추가 협력 및 신제품 관련 발표 여부를 묻는 질문에 "그렇다(YEAH)"고 답했다.

수 CEO는 2014년 최고경영자 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾았다. 그는 이날 새벽 입국해 이틀간 한국에 머물 예정이다. 이날 오전에는 경기 성남시 판교에 있는 네이버 본사를 찾아 최수연 대표와 면담한 뒤 오후에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장) 등 반도체 사업부 경영진과 회동할 예정이다.

이어 평택사업장에서 주요 사업 논의를 마친 후 이재용 삼성전자 회장과도 만찬 회동을 할 전망이다. 만찬은 서울 용산구 한남동에 위치한 승지원에서 진행될 것으로 보인다. 승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용한 곳으로, 현재 이 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 사용되고 있다. 수 CEO는 이튿날인 19일에는 노태문 삼성전자 대표이사 겸 디바이스경험(DX)부문장과 회동할 것으로도 전해졌다.

AMD가 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 엔비디아에 이어 세계 2위를 차지하고 있는 만큼, 이번 방문을 통해 어떤 협력 성과물을 내놓을지가 주목된다.

수 CEO는 이번 방한에서 삼성전자와 메모리를 넘어 파운드리 협력 확대까지 논의할 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 협력을 이어오고 있다. AMD가 올 하반기 시장에 공급할 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI450은 최대 432GB의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재한다. CSP(클라우드), 하이퍼스케일러 등 주요 고객사에 안정적인 공급을 하기 위해선 HBM4 제조사와 협력이 필요하다.

메모리 협력을 넘어 파운드리 협력 가능성까지 거론된다. 삼성전자는 지난해 테슬라, 퀄컴 등 굵직한 글로벌 빅테크(대형 정보기술 기업)로부터 파운드리 수주를 확보했다. 최근 삼성전자 파운드리 경쟁력이 강화되는 가운데 AMD가 삼성전자의 최선단 공정을 활용해 자사의 차세대 AI 칩을 생산할 것이라는 예상이 나온다.

삼성전자는 지난 달부터 최대 속도 13Gbps인 HBM4 양산에 들어간 상태다. 또 로직, 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 역량을 보유한 업체라는 경쟁력을 가졌다. 삼성전자 파운드리가 AMD까지 고객사로 확보할 경우 흑자 전환에 청신호가 켜질 것이라는 관측도 나온다.

수 CEO의 이번 방문으로 HBM3E에 이어 HBM4까지 삼성전자와 AMD의 협력이 장기화할 것이라는 전망이 나온다. 이 밖에도 네이버 등 AI 관련 업체들과 협력을 강화하며 글로벌 인프라 협력 체계를 더욱 공고히할 것으로 예측된다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr