[속보]젠슨 황 깜짝 발표 "삼성 파운드리가 '그록 3' 제조…하반기 출하"[GTC 2026]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 추론 칩인 '그록(Groq) 3 언어처리장치(LPU)'의 생산 파트너로 삼성전자 를 공식 언급했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 발언하고 있다. 권현지 기자

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 "삼성전자가 우리를 위해 그록 3 LPU 칩을 제조하고 있다"며 "삼성 측에 깊은 감사를 표한다"고 밝혔다. 이어 "현재 칩은 이미 생산 단계에 진입했으며, 가능한 한 빠르게 생산량을 늘리는 중"이라며 "올해 하반기, 대략 3분기 중에는 시장 출하가 시작될 것"이라고 덧붙였다.

'그록(Groq)'은 엔비디아가 지난해 인수한 추론 전용 칩 스타트업으로, 기존 GPU보다 추론 속도가 압도적으로 빠른 LPU 기술을 보유하고 있다.

황 CEO의 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 이어지고 있음을 시사한다.

특히 삼성전자가 지난달 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한 데 이어, 파운드리 제조 공정까지 담당하게 되면서 양사는 메모리와 파운드리를 아우르는 '토탈 AI 파트너십' 체제를 구축하게 됐다.

새너제이(미국)=권현지 기자 hjk@asiae.co.kr