오이솔루션, AI 데이터센터 1.6Tbps OSFP 및 CPO용 ELSFP 모듈 출시

1.6Tbps OSFP(Octal Small Form-factor Pluggable) 광트랜시버. 오이솔루션 제공

오이솔루션 이 차세대 AI 데이터센터용 광 네트워크 솔루션을 공개하며 관련 시장 공략에 속도를 낸다.

오이솔루션은 오는 17일부터 19일까지 미국 로스앤젤레스 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 광통신 전시회 OFC 2026에서 AI 데이터센터 환경에 최적화된 1.6Tbps OSFP 광트랜시버와 CPO(Co-Packaged Optics)용 외부광원 모듈 ELSFP(External Laser Source Form-factor Pluggable) 등 차세대 광 네트워크 솔루션을 선보인다고 13일 밝혔다.

최근 AI 모델 대형화와 데이터센터 인프라 확장으로 초고속 네트워크 수요가 빠르게 증가하면서 데이터센터 간 광인터커넥트 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 대규모 AI 클러스터 환경에서는 초고속 대역폭과 저지연 네트워크 구현이 가능한 차세대 광통신 기술이 핵심 인프라로 자리잡고 있다.

이번에 공개된 1.6Tbps OSFP 광트랜시버는 기존 800Gbps 대비 두 배 수준의 광 대역폭을 제공하는 차세대 제품이다. 내부 실증 호환성 시험을 통해 주요 AI 데이터센터용 인피니밴드 스위치와 Smart NIC과의 완벽한 호환성을 입증했다.

이 제품은 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 요구되는 초고속 데이터 전송을 지원한다. 또한 1600G 이더넷과 인피니밴드 환경에 적용할 수 있으며 1×1600G 단일 연결뿐 아니라 2×800G, 4×400G, 8×200G 브레이크아웃 모드를 지원해 다양한 네트워크 구조에 유연하게 대응할 수 있다.

오이솔루션은 차세대 AI 데이터센터 네트워크 기술로 주목받고 있는 CPO(Co-Packaged Optics) 시장에도 적극 대응하고 있다. AI 모델 규모 확대와 GPU 클러스터 확산으로 데이터센터 내부 네트워크의 전력 효율성과 집적도를 동시에 개선할 수 있는 CPO 기술의 중요성이 빠르게 높아지고 있기 때문이다.

이번에 공개된 ELSFP 광모듈은 CPO 시스템에 빛을 공급하는 외부광원 솔루션으로 채널당 20dBm 및 23dBm 수준의 O-밴드 고출력 광원을 제공한다. 플러그형 구조를 적용해 레이저 소스를 스위치 전면부로 분리함으로써 고온의 스위치 ASIC 환경으로부터 레이저를 보호하고 시스템의 열 효율성과 신뢰성을 높인 것이 특징이다.

또 해당 모듈은 CMIS 5.3+ 관리 인터페이스를 지원하며 다목적 진단 모니터링(VDM) 기능을 통해 데이터센터 운영에 필요한 실시간 상태 모니터링과 예측 유지보수 기능을 제공한다.

이원기 오이솔루션 영업총괄 부사장은 "AI 데이터센터에서 데이터 처리량이 증가하면서 고객들의 네트워크 대역폭 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "이 같은 시장 변화에 대응하기 위해 1.6Tbps 광트랜시버와 CPO 외부광원 솔루션을 기반으로 차세대 AI 네트워크 시장 공략을 강화할 계획"이라고 말했다.

이어 그는 "CPO 환경에서 핵심이 되는 외부광원 기술은 고출력 레이저와 안정적인 패키징 기술이 중요하다"며 "오이솔루션은 관련 핵심 기술을 바탕으로 차세대 102.4Tbps 스위칭 환경에 대응하는 광연결 솔루션을 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr