다음주 AI 반도체 '빅위크'…엔비디아 GTC·리사 수 방한

젠슨 황, 차세대 '파인만' 공개 임박…AI 반도체 축 '추론'으로
최태원 회장 GTC 첫 출격, 젠슨 황과 협력 방안 논의
AMD CEO 18일 방한…이재용 회장과 HBM4 논의 전망

다음 주 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)의 방한이 맞물리면서 인공지능(AI) 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다. 글로벌 AI 가속기 시장을 이끄는 1위와 2위 기업의 수장이 동시에 움직이면서 글로벌 반도체 시장 주도권 경쟁이 고조될 전망이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 열린 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)에서 발언하고 있다. 연합뉴스

12일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 GTC 2026을 개최한다. 이번 행사의 최대 관심사는 16일 오전 예정된 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 이 자리에서 엔비디아의 차세대 AI 반도체 개발 로드맵을 전격 공개할 예정이다.

특히 시장의 관심은 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'를 탑재할 차세대 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 개발 상황과 실물 공개 여부에 쏠려 있다. 내년 출시가 예상되는 '베라 루빈 울트라'의 세부 사양 공개 가능성도 거론된다. 지난해 GTC에서 처음 언급된 차세대 그래픽처리장치(GPU) '파인만(Feynman)'의 상세 정보 공개 여부 역시 주요 관심사다. 파인만은 베라 루빈의 후속 제품으로, 대규모 AI 모델의 학습과 추론 효율을 높인 차세대 칩으로 알려졌다.

이와 함께 인공지능 모델 응답 속도를 높이기 위한 '추론 전용 칩' 발표 가능성도 제기된다. 이는 인공지능 반도체 시장의 중심이 학습 중심 구조에서 '에이전틱 인공지능(Agentic AI)' 구현을 위한 추론 인프라로 이동하고 있음을 보여주는 흐름으로 해석된다.

업계에서는 최태원 SK 그룹 회장과 황 CEO의 회동에도 관심이 쏠리고 있다. 최 회장은 이번 GTC 2026에 처음 참석해 황 CEO와 차세대 엔비디아 플랫폼에 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대 등 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 두 사람의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아 샌타클래라 회동 이후 약 한 달 만이다.

리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞둔 지난 1월 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하고 있다. 연합뉴스

엔비디아의 경쟁사인 AMD의 리사 수 CEO도 같은 주 한국을 방문한다. 수 CEO는 18일 방한해 삼성전자와 네이버 경영진 등을 만날 예정이다.

특히 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성이 거론된다. 이 자리에서는 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM 공급 확대가 주요 의제로 다뤄질 전망이다. 삼성전자는 지난달 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 바 있으며 AMD가 차세대 AI 가속기에 이를 채택할 경우 삼성전자가 유력한 공급사로 거론된다.

한 반도체 업계 관계자는 "현재 AI 가속기 시장은 수요가 공급을 압도하는 절대적 공급 부족 상태"라며 "공급망 다각화가 절실한 AMD가 기술력을 갖춘 삼성전자와 손을 잡는 것은 시장의 흐름상 당연하고 전략적인 수순"이라고 설명했다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr