삼성 파운드리, 인재 확보 총력전…5년 만의 '흑자 전환' 노린다[칩톡]
국내외 인력 재배치·서울대 세미나 등
2나노 공정 안정화 바탕 빅테크 수주 속
"이르면 올해 말 영업익 흑자 가능성"
삼성전자 삼성전자 close 증권정보 005930 KOSPI 현재가 186,200 전일대비 7,800 등락률 +4.37% 거래량 20,194,447 전일가 178,400 2026.04.03 15:30 기준 관련기사 외국인·기관 '사자' 코스피, 2%대 상승 마감 협력사와 동반성장…삼성전자 DS부문, '상생협력 데이' 개최 코스피·코스닥 동반 상승세…SK하이닉스·삼성전자 강세 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 2나노(㎚, 10억분의 1m) 공정 안정화와 빅테크 수주 릴레이 호재 속에 '인재 확보'를 통한 반등 기회 굳히기에 나섰다. 초미세 공정 경쟁의 승부가 결국 고급 설계와 공정 엔지니어의 역량에서 갈린다는 판단 아래 국내외에서 전격적인 인력 확충과 재배치에 나섰다. 업계에서는 삼성 파운드리가 올해 수익성 개선을 통해 5년 만에 연간 흑자 전환에 성공할 수 있을지 주목하고 있다.
"결국은 사람" 우수 엔지니어 유치 사활
삼성전자는 지난 6일 서울대에서 '2026 상반기 파운드리 비전 세미나'를 개최했다. 이번 세미나는 2023년 이후 약 3년 만에 서울대에서 열린 파운드리 채용 행사로, 사업부의 미래 비전과 성장 방향성을 예비 엔지니어들에게 직접 알리기 위해 마련됐다. 삼성전자 측은 이번 세미나에 대해 "반도체(DS) 부문 파운드리 사업부의 비전을 알림으로써 사업부의 성장 방향성과 인재에 대한 투자 의지를 보여주고자 한다"고 설명했다. 이는 단순 채용을 넘어 삼성 파운드리의 로드맵을 공유하며 기술 신뢰도를 높이려는 포석으로 풀이된다.
삼성전자는 미국에서도 테일러 신규 공장 가동을 앞두고 오스틴 캠퍼스 및 국내 인력을 테일러로 순차 이동시키는 등 인력 재배치를 진행 중이다. 본격적인 생산 체제 구축을 위해 현장 숙련 인력을 확충하고 있는 것이다.
이러한 공격적인 인재 경영은 최근 삼성 파운드리가 맞이한 본격적인 반등 국면과 맞닿아 있다. 삼성은 인공지능(AI)과 자율주행 등 첨단 선단 공정 분야에서 글로벌 빅테크(대형 정보기술 기업)들을 잇달아 고객사로 확보하며 '적자 늪' 탈출을 예고하고 있다. 시장에서는 삼성 파운드리가 올해 수익성 개선을 통해 5년 만에 연간 흑자 전환에 성공할 수 있을 것이라는 전망이 나오고 있다.
김록호 하나증권 연구원은 "2026년부터 빅테크들의 맞춤형 반도체(ASIC) 출하가 본격화되는 상황에서 삼성 파운드리는 2027년부터 ASIC 칩 생산 증가로 인한 유의미한 외형 성장이 가능할 것으로 기대된다"며 "글로벌 메이저 업체들을 고객사로 확보하는 것 자체가 경쟁력 회복의 청신호"라고 설명했다.
최근 'JP모건 코리아 콘퍼런스'에서도 삼성은 "미국 테일러 공장에서 장비 설치를 진행 중이며, 올해 말 첫 웨이퍼 테이프인(반도체 설계를 완료한 칩을 생산 공정에 처음 투입하는 것)이 예상된다"며 파운드리 사업의 구체적인 로드맵과 자신감을 내비쳤다. 양산 준비가 계획대로 순항 중이라는 신호로 분석된다.
'2나노'가 살렸다…퀄컴·AMD까지 '노크'
이 같은 재도약의 중심에는 차세대 2나노 공정 안정화가 자리 잡고 있다. 삼성은 최첨단 공정인 게이트 올 어라운드(GAA) 노하우로 수율을 끌어올리며 기술적 신뢰도를 확보하는 데 성공했다. 이를 바탕으로 이미 테슬라와 애플 등으로부터 대규모 위탁생산 사업을 수주하며 실적 반등의 기반을 다졌다. 특히 자율주행 AI 칩이 필요한 테슬라 입장에서 삼성의 2나노 공정은 매력적인 선택지라는 분석이다. 2나노 공정이 궤도에 오르면서 과거 삼성의 핵심 고객사였던 퀄컴의 수주 가능성도 커졌으며, 공급망 다변화를 노리는 AMD 역시 삼성 파운드리의 문을 두드릴 가능성이 높다는 분석이 나오고 있다.
국내 파운드리 라인도 빠르게 회복되고 있다. 업계에 따르면 평택 파운드리 라인의 올해 1분기 가동률은 이미 80%대를 넘어선 것으로 파악된다. 이 같은 가동률 상승은 메모리와 파운드리를 모두 보유한 '종합반도체기업(IDM) 시너지'에서 비롯됐다. 차세대 고대역폭메모리인 HBM4의 하단 '베이스다이'에 삼성 파운드리의 4나노 공정이 적용되면서, 메모리 호황이 파운드리 물량 확대로 이어지는 선순환 구조가 정착됐기 때문이다. 여기에 갤럭시 S26 시리즈에 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 2600'가 탑재된 점도 결정적인 역할을 했다. 엑시노스 2600은 삼성의 2나노 1세대 공정이 처음 상용 적용된 사례다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "HBM에 들어가는 베이스다이를 외부에 맡기지 않고 삼성 파운드리 내부에서 직접 해결하는 것은 일석이조의 효과"라며 "파운드리 가동률이 좋아지는 동시에 HBM 공급 안정성도 확보할 수 있어, 경쟁사가 TSMC에 의존하는 것과 차별화되는 삼성만의 강력한 구조적 우위"라고 강조했다.
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한 업계 관계자는 "삼성 파운드리가 TSMC라는 선두주자를 추격하는 입장에서 기술적 수율 논란을 잠재우고 대형 고객사의 신뢰를 다시 얻고 있다는 점에서 의미가 있다"면서 "공정 노드별 안정화와 수율 향상 등 기초 체력을 다지는 데 주력하고 있는 것으로 보인다"고 전했다.
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