한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 개발 성공

0.1μm 초정밀 정렬 구현
차세대 HBM 패키징 시장 공략 본격화

한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 꼽히는 '하이브리드본더' 2세대 개발에 성공했다. 2022년 1세대 장비를 고객사에 납품한 이후 4년 만의 성과로, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략에 속도가 붙을 전망이다.

한화세미텍 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’. 한화세미텍 제공

한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 올 상반기(1~6월) 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25일 밝혔다. TC(열압착)본더에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 첨단 패키징 장비 포트폴리오를 확대했다는 평가다.

하이브리드본더는 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 범프 없이 고적층 구현이 가능해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다. 특히 16~20단 이상의 HBM을 더 얇게 구현할 수 있어 AI 반도체 성능을 좌우할 차세대 공정으로 주목받고 있다.

'SHB2 Nano'에는 0.1μm(마이크로미터) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1000분의 1 수준이다. 회사는 2세대 장비 개발을 계기로 조만간 양산용 시장에 본격 진입한다는 계획이다.

한화세미텍 관계자는 "지속적인 첨단 기술 투자로 하이브리드본딩의 기술적 난제를 해결하고 제품을 본궤도에 올렸다"며 "이번 개발을 통해 첨단 패키징 시장을 선도할 발판을 마련했다"고 말했다.

TC본더 사업도 성장세를 이어가고 있다. 'SFM5 Expert'는 지난해 900억원 이상 매출을 기록했으며, 올해 1월과 2월에도 잇달아 공급 계약을 체결했다. 지난해 4분기에는 반도체 부문 실적 개선에 힘입어 흑자 전환에 성공했다.

회사 측은 2세대 TC본더와 플럭스리스(Fluxless) TC본더 등 차세대 장비 개발도 병행하고 있다. R&D 투자 역시 확대해 지난해 반도체 관련 연구개발 비용은 전년 대비 50% 이상 증가했다.

한화세미텍 관계자는 "급변하는 첨단 반도체 시장에 선제적으로 대응하고 있다"며 "지속적인 R&D 투자와 혁신을 통해 독보적 기술력을 갖춘 첨단 반도체 솔루션 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

서믿음 기자 faith@asiae.co.kr