'K-반도체 승부처는 패키징'…HBM 전문 인력 양성 본격화

나노종합기술원·한국마이크로전자 및 패키징학회 협력 MOU
전문인력 배출로 R&D·산업 경쟁력 제고
300mm 웨이퍼 장비 적극 활용 예정

인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등의 성능을 좌우하는 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 연구 현장과 학계가 힘을 합쳤다.

과기정통부 산하 공공 반도체 팹인 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회는 11일 서울 강남 노보텔 앰배서더에서 '첨단 패키징 전문인력 양성'을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 왼쪽부터 주영창 학회장, 이강우 과기정통부 과장, 박흥수 원장. 사진=백종민 테크 스페셜리스트

과기정통부 산하 공공 반도체 팹인 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회는 11일 서울 강남 노보텔 앰배서더에서 '첨단 패키징 전문인력 양성'을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 본격적인 인재 육성에 나선다고 밝혔다.

이날 행사에는 주영창 한국마이크로전자 및 패키징학회장, 박흥수 나노종합기술원장, 김형호 한국팹리스산업협회장, 김형준 차세대지능형반도체사업단장 등 반도체와 패키징 관련 분야 전문가들이 참석했다.

이번 협약은 급성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 난이도가 높아지고 있는 패키징 분야의 인력 부족 문제를 해결하기 위해, 국내 유일의 공공 반도체 팹인 나노종합기술원과 해당 분야 최고 전문가 집단인 패키징학회가 직접 협력체계를 구축, 기술원이 보유한 하드웨어에 학회가 보유한 전문가 노하우를 결합할 수 있게 됐다.

양 기관은 이번 협약을 통해 단순한 장비 구축이나 기초 교육을 넘어, 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 '실무형 엔지니어'를 육성하는 데 주력하기로 했다. 이를 위해 기술원에 구축된 12인치 웨이퍼 기반의 첨단 패키징 일괄 공정 장비를 활용하여 연간 80명의 전문 인력을 배출할 계획이다. 교육생들은 HBM 제조의 핵심 기술인 실리콘 관통 전극(TSV), 재배선(RDL) 인터포져 공정 등을 직접 다루며 현장 감각을 익히게 된다. 나노종합기술원도 패키징 관련 장비들을 적극 배치해 인력 양성을 적극 지원한다는 계획이다.

주영창 학회장은 "패키징 기술 인력은 300mm 웨이퍼를 다룰 수 있는 곳에서만 양성할 수 있다. 나노종합기술원이 최적의 협력처인 이유다. 나노종합기술원의 300mm 장비를 활용해 패키징에 필요한 재료, 기계 등 다양한 분야의 인력들을 양성할 수 있다"고 기대했다.

박흥수 나노종합기술원장은 "학회와의 협력을 통해 대한민국 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무형 인재를 양성하는 데 기술원의 역할을 다할 것"이라고 강조했다.

과기정통부는 국내 첨단패키징 생태계 강화를 위해 2024년부터 총 495억 원의 예산을 투입, 첨단패키징 장비와 공정기술 구축을 지원하고 있다.

이강우 과기정통부 원천기술과장은 "정부 투자로 구축된 첨단패키징 테스트베드 인프라 기반 위에 패키징학회의 인적 전문성이 결합된 이번 협업 모델은, 한국이 반도체 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 밝혔다.

백종민 테크 스페셜리스트 cinqange@asiae.co.kr