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[컨콜]삼성전자 "HBM 캐파 전량 주문 확보…올해 매출 3배 성장 전망"

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지난해 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 연합뉴스.

지난해 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 연합뉴스.

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삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 고대역폭메모리(HBM) 관련 확보된 생산능력(캐파)에 대해서는 주요 고객사로부터 전량 구매주문(PO)을 확보한 상태"라며 "2026년 당사 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상으로 대폭 개선될 것으로 전망한다"고 말했다.


이어 "주목할 점은 당사의 공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사들의 2026년 HBM 수요가 당사의 공급 규모를 넘어서고 있다는 것"이라며 "단기적으로 HBM3E에 대한 수요 대응력을 높여가는 한편, HBM4와 HBM4E를 위한 1c 나노 공정 기반 캐파 확보에 필요한 투자도 적극 병행해 전개해나가고 있다"고 설명했다.





박준이 기자 giver@asiae.co.kr
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