[클릭 e종목]"한미반도체, AI 메모리 슈퍼사이클의 핵심 수혜주"

리딩투자증권은 20일 한미반도체 에 대해 고대역폭메모리(HBM) 세대 전환 구간에서도 기존 'TC 본더(TC Bonder)'의 강점을 확장하며 독보적인 구조적 성장을 이어갈 것으로 전망했다. 목표주가를 24만원으로 상향 조정했다.

유성만 리딩투자증권 연구원은 "한미반도체의 핵심 성장 동력은 HBM 세대 변화 속에서도 유지되는 기술적 주도권"이라며 "한미반도체는 HBM4(6세대) 대응을 위해 지난해 TC BONDER 4 양산 체제를 구축했다"고 설명했다.

이어 "16단(16-Hi), 2048bit 구조로 변화하는 패키지 스펙에서도 TC 본더의 적용은 유지될 것"이라며 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 규정한 HBM4 높이(약 775μm) 구간까지는 TC 본더로 충분히 대응이 가능하다"고 덧붙였다.

아울러 "차세대인 HBM4E 16단까지도 TC 본더가 메인 공정으로 쓰일 것으로 보인다"며 "초고스택 및 HBM5 일부 구간에 이르러서야 하이브리드(Hybrid) 및 플럭스리스(Fluxless) 본더가 보완적 역할을 수행하는 구조가 될 것"이라고 강조했다.

유 연구원은 "한미반도체는 차세대 시장 선점을 위한 제품 로드맵을 구체화하고 있다"며 "올해 말 와이드 TC 본더(Wide TC Bonder)를 출시할 예정"이라고 분석했다. 이어 "약 1000억원을 투자해 연면적 약 1만4600㎡ 규모의 하이브리드 본더 팩토리를 건설 중"이라고 덧붙였다.

그는 "TC 본더 시장이 올해부터 2030년까지 연평균 약 13% 성장할 것으로 예상한다"며 "압도적 점유율을 보유한 한미반도체가 시장 성장률을 상회하는 매출 및 이익 레버리지를 누릴 가능성이 크다"고 내다봤다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr