[특징주]레이저쎌, 대만 파운드리와 첨단 패키징 공동개발 소식에 강세

레이저쎌 이 강세다. 대만의 세계 최대 파운드리 업체와 반도체후공정(OSAT) 공동개발 프로젝트를 확대하고 있다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

26일 오전 10시23분 기준 레이저쎌은 전일 대비 19.77% 상승한 2575원에 거래되고 있다.

레이저쎌은 고객사와 ▲유리패널 대면적 레이저본딩(LSR_300PLP) ▲프로브카드 레이저본딩(LPB) ▲대면적 FCBGA레이저본딩(eLMB) 등 주요 레이저본딩시스템의 퀄테스트를 진행하고 있다.

글로벌 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 패키징 수요가 늘어나면서 대만 고객사들은 레이저 기반 국소 가열·미세 본딩 기술의 도입을 검토하고 있다. 레이저쎌의 면레이저 기술 적용 범위가 대폭 확대되고 있는 셈이다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr