알파칩스, 국방·AI 반도체 연구 산학연 MOU

반도체 설계 전문기업 알파칩스 는 전남대학교 지능형국방무인체계연구소, 광주테크노파크, 방산혁신기업 쿠오핀(Quopin), 엣지형 신경망처리장치(NPU) 개발기업 엣지에이아이(edgeAI)와 국방 및 AI 반도체 연구를 위한 산학연 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다.

이번 협약은 전남대학교가 진행 중인 글로컬랩, 방산혁신클러스터, 방산기업원스톱지원센터 등 국방 연구 사업의 일환으로 추진됐다. 국방·AI 반도체 융합 연구개발 생태계 조성과 기술 자립화 기반 강화, 지역 혁신성장 촉진을 목표로 한다.

이번 협약을 통해 5개 기관은 ▲국방 및 AI 반도체 분야 공동 연구 ▲학술·연구 정보 교류 ▲연구시설·인력·자원의 상호 활용 ▲인재 양성 및 산학 연계 프로그램 운영 ▲국내외 연구 기관 공동 프로그램 참여 등 다양한 협력 활동을 진행할 계획이다.

김일곤 알파칩스 전무는 "AI 반도체 기술이 국방 분야에서 새로운 가능성을 열 수 있도록 대학과 연구기관, 혁신 기업들과의 협력을 강화하고 있다"며 "관련 기술 개발 투자와 산학연 연계를 통해 첨단 기술의 자립화와 산업 경쟁력 확보에 앞장서겠다"고 말했다.

알파칩스는 올해 3분기 매출액 252억4965만원, 영업이익 14억7176만원을 기록했다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr