삼성전자, 'HBM 기술력 회복'‥3분기 반도체 영업익 7조

엔비디아향 HBM3E 공급 본격화…삼성, 반도체 신뢰 회복 신호

삼성전자가 한동안 생산 안정성 논란을 빚었던 고대역폭메모리(HBM3E)를 본격 양산해 엔비디아 등 글로벌 주요 고객사에 공급을 시작했다. 기술 신뢰도와 수익성을 동시에 회복하며 메모리 시장 내 경쟁 구도에서 불확실성을 걷어낸 것으로 평가된다.

30일 삼성전자는 3분기 연결 기준 매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 8.7%, 영업이익은 31.8% 늘었으며, 분기 기준 사상 최대 매출이다.

반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문은 HBM3E와 서버용 SSD 판매 확대에 힘입어 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 달성했다. 전분기보다 매출은 19% 증가했다. 삼성전자는 "모든 고객사에 HBM3E를 양산 공급하고 있으며, HBM4 샘플을 요청한 고객사에는 출하를 완료했다"고 밝혔다.

디바이스 경험(DX) 부문은 갤럭시 Z 폴드7 등 신형 폴더블폰과 플래그십 모델 판매 호조로 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다. 전분기 대비 매출은 11% 증가했다. 태블릿과 웨어러블 신제품 판매도 확대돼 두 자릿수 수익성을 유지했다. 반면 TV 수요 둔화와 생활가전 부문의 미국 관세 영향으로 일부 실적은 감소했다.

디스플레이는 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 기록했다. 플래그십 스마트폰 수요에 따른 중소형 OLED 판매 증가와 QD-OLED 모니터 판매 확대로 실적이 개선됐다. 하만은 매출 4조원, 영업이익 4000억원을 올렸다.

삼성전자는 연구개발(R&D)에 3분기 누계 기준 26조9000억원을 투입했다. 원화 강세로 DS부문이 일부 영향을 받았으나, DX부문에서 환율 효과가 상쇄돼 전체 이익에는 큰 변동이 없었다고 설명했다.

4분기 전망과 관련해 삼성전자는 "AI 산업의 성장으로 DS와 DX 부문 모두 새로운 시장 기회를 맞고 있다"며 "고부가 메모리와 AI 스마트폰, AI 가전 중심으로 판매를 확대하겠다"고 밝혔다. DS부문은 HBM3E, 고용량 DDR5, 고성능 SSD 등 서버용 제품 판매를 강화하고 파운드리는 2나노 공정 양산을 본격화할 계획이다. DX부문은 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블폰 등 프리미엄 제품 판매 확대에 주력한다.

삼성전자는 내년에도 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 반도체 경기 호조가 이어질 것으로 전망했다. HBM4와 DDR5, GDDR7 등 고부가 메모리 제품 비중을 높이고, 미국 테일러 공장을 2026년부터 본격 가동할 예정이다.

박소연 기자 muse@asiae.co.kr