"엔비디아 잡는다" 퀄컴, 내년 AI 칩 출시 예고…주가 15% 급등

데이터센터용 AI 가속 칩 AI200·250 공개
사우디 휴메인에 첫 공급…200MW급 시스템 구축

미국 반도체 회사 퀄컴이 데이터센터용 인공지능(AI) 반도체 출시를 공식화하며 업계 강자인 엔비디아에 도전장을 내밀었다.

로이터연합뉴스

퀄컴은 27일(현지시간) 차세대 AI 가속 반도체인 'AI200'과 'AI250'을 각각 2026년과 2027년에 출시할 예정이라고 밝혔다. 이번 AI 반도체 출시 계획 발표는 모바일 프로세서 중심이었던 퀄컴이 데이터센터용 AI 반도체 시장에 본격 진입하는 신호탄으로 평가된다.

내년 출시될 AI200은 독립형 칩 구성뿐 아니라, 기존 서버에 추가할 수 있는 확장 카드형 제품 또는 퀄컴이 직접 제공하는 풀랙 서버 시스템 형태로도 제공된다. 첫 고객은 사우디아라비아의 AI 스타트업인 휴메인으로, 퀄컴은 2026년부터 200메가와트(MW) 규모의 컴퓨팅 시스템을 구축해 AI200을 기반으로 한 데이터센터 운영에 나설 계획이다.

퀄컴은 이어 2027년에 AI250을 출시할 예정이다. 이 제품은 칩 형태로 공급될 경우 엔비디아나 다른 회사의 프로세서 기반 장비에서도 작동 가능하다. 반면 퀄컴이 자체 서버 형태로 제공할 경우 엔비디아와 AMD의 서버 제품과 직접 경쟁하게 된다.

퀄컴은 이번 제품군을 통해 AI 소프트웨어와 서비스 구동을 위한 데이터센터 시장에 본격적으로 뛰어들 계획이다. 이 분야는 전 세계 기업들의 대규모 투자가 집중되는 반도체 산업의 핵심 영역으로, 현재 엔비디아가 선도하고 있다.

과거 모바일 반도체 분야의 강자였던 퀄컴은 AI 시대에는 비교적 늦게 시장에 진입한 후발주자지만, 이번 데이터센터용 AI 반도체를 발판으로 새로운 성장 축을 확보하겠다는 전략이다.

이날 발표 직후 퀄컴 주가는 뉴욕 증시에서 오전 10시54분 현재 전일 대비 15.88% 급등하며, 6개월 만에 가장 큰 폭으로 상승하고 있다.

뉴욕=권해영 특파원 roguehy@asiae.co.kr