"中 희토류 수출통제로 '칩 전쟁' 새 국면…반도체 병목 해소 시사"

중국 정부가 첨단 반도체와 인공지능(AI) 용도 희토류 수출을 따로 심사하겠다며 수출 규제를 강화한 것을 두고 미·중 반도체 전쟁에 새로운 전선이 열린다는 전망이 나온다. 중국은 이미 반도체 병목현상을 대부분 해소했고, 수출통제로 삼성전자·TSMC·인텔·ASML 등 주요 반도체 기업이 어려움을 겪게 된다는 풀이다.

중국 상무부는 지난 9일 중국산 희토류와 가공 기술을 이용한 해외 생산제품을 수출통제 대상에 포함하는 내용의 '희토류 수출통제 강화 조치'를 발표하면서 14nm(나노미터)급 이하 시스템 반도체(로직칩)와 256단 이상 적층 메모리 반도체 관련 용도 희토류 수출 신청을 개별적으로 심사하겠다고 밝혔다.

구체적으로는 "최종 용도가 14nm 이하의 로직칩과 256층 이상의 메모리반도체, 해당 공정 반도체를 제조하는 생산장비·테스트장비·재료, 잠재적 군사 용도의 인공지능의 연구·개발인 수출 신청은 사안별로 심사해 승인한다"고 말했다.

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 11일 전문가 분석을 인용해 해당 조항이 중국의 반도체 장비 병목 현상이 대부분 해소됐음을 의미하며 이는 미·중 반도체 전쟁에 새로운 전선을 열 수 있다고 보도했다. 미국이 2019년부터 중국의 첨단 칩 제조 장비 접근을 억제하면서 중국은 최첨단 반도체 양산에 필요한 외국산 핵심 장비 조달에 어려움을 겪었다. 하지만 수년간 반도체 생산 자립 가속화로 해외 의존도가 낮아지면서 관련 외국 기업을 겨냥한 제재에 나설 수 있게 됐다는 것이다.

중국 IT 전문가 샹리강은 사회관계망서비스(SNS)에서 "이 조항은 중국이 반도체 장비 병목현상을 대부분 해결했음을 시사한다"며 "나는 낙관주의자이지만 병목현상이 이렇게 빨리 해결될 줄은 몰랐다"고 했다.

희토류는 첨단기술 분야와 방위산업 등에 필요한 핵심 소재다. 중국이 지난 4월 수출통제 대상에 올린 중희토류 디스프로슘의 경우 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 공정) 장비 내부 정밀 모터에 사용된다. 희토류는 중국이 전 세계 생산량의 약 70%, 정제·가공은 80% 이상을 차지하며 사실상 독점 공급자 위치에 있다.

중국이 희토류 수출 규제를 강화하면 첨단 반도체 제조 장비를 생산·유지하려는 외국 기업이 어려움을 겪게 된다. 실제 세계 1위 반도체 제조공정 장비 기업인 네덜란드 ASML은 당장 제품 출하가 몇 주 지연될 수 있다고 블룸버그통신이 보도했다. ASML 장비 출하가 지연되면 그 영향은 전 세계 반도체 업계에 미칠 것으로 예상된다. 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 세계 주요 반도체 제조사들은 ASML 장비에 의존하고 있다.

미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)의 광물안보 프로그램 책임자인 그레이슬린 바스커런은 이번 조치가 "중국이 활용한 가장 엄격한 수출통제 조치"라며 "그들이 미국 기업뿐만 아니라 전 세계 기업이 이를 준수하게 만들 수단을 가지고 있다는 점은 분명하다"고 말했다.

전영주 기자 ange@asiae.co.kr