[대만칩통신]'신형 EUV' 도입 미루는 TSMC…삼성·인텔의 추격

2나노 이하 초정밀 노광공정에 활용
TSMC "아직 도입 계획 없어"
5억원 넘는 장비에 신중한 TSMC
초정밀 반도체 시장 노리는 경쟁사들

대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 반도체 파운드리 차기 미세공정 기술에 신형 '하이 뉴매리컬애퍼처(NA)' 극자외선(EUV) 장비 도입 여부를 두고 고심 중이다. 경쟁사인 삼성전자, 인텔 등이 해당 장비를 잇따라 도입하면서 2나노 이하 반도체 시장에서 TSMC를 추격할 기회를 노리고 있다.

ASML 엔지니어들이 네덜란드 ASML 본사에 설치된 하이-NA EUV 노광기를 점검하고 있다. ASML.

2일 대만 이코노믹데일리뉴스 등 현지 언론에 따르면 장샤오창 TSMC 선임부사장은 지난달 27일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 열린 '2025년 기술 포럼'에서 향후 출시 예정인 A14(1.4나노미터) 공정 및 차세대 공정에 하이 NA EUV 장비를 도입할 계획을 묻자 "아직 설득력 있는 이유를 찾지 못했다"고 답했다. 이어 "TSMC A14 공정은 하이 NA EUV가 없어도 매우 안정적"이라며 "연구개발 조직에서 현재 사용하는 장비의 수명을 연장할 수 있는 방법을 꾸준히 찾고 있다"고 밝혔다.

EUV 장비는 반도체 회로를 그리는 노광 공정에 활용된다. 특히 7나노 이하 미세공정 기술에는 네덜란드 장비 회사인 ASML이 독점 공급하는 EUV 장비가 필수적으로 쓰이고 있다. 하이 NA EUV는 기존 EUV 장비에서 성능을 한 차례 더 끌어올린 것으로, 2나노미터 이하 초미세 회로를 구현하는 데 필요한 장비다.

TSMC가 장비 도입을 주저하는 이유는 가격 때문인 것으로 보인다. 하이 NA EUV 장비는 한 대당 가격이 4억달러(약 5500억원)가 넘어 현재 반도체 공정에서 가장 비싼 장비보다도 거의 2배 이상 비싸다. 반도체 생산업체들은 이 장비가 제공하는 처리 속도, 정밀도가 과연 그 높은 비용을 상쇄할 수 있을지를 두고 신중하게 검토하고 있는 상황이다.

ASML은 전 세계에 총 5대의 하이 NA EUV 장비가 출하됐다고 밝혔다. 고객사는 인텔, TSMC, 삼성전자 등이다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 최근 실적 발표에서 "고객들이 2026~2027년 양산 테스트를 위해 준비하고 있다"고 말했다.

앞서 인텔은 향후 자사의 14A 공정에 하이 NA EUV 장비를 도입하겠다는 계획을 밝혔다. 이를 통해 파운드리 사업을 부활시키고 경쟁력을 높이겠다는 전략이다. 심지어 ASML이 연간 생산 가능한 물량인 5대가량을 반입할 계획을 세우면서 이른바 '싹쓸이'에 나섰다.

삼성전자도 올해 초 해당 장비를 화성캠퍼스에 도입하면서 TSMC 추격에 나섰다. SK하이닉스도 2026년 하이 NA EUV 장비를 도입할 예정이다. 경쟁 업체들이 초미세 회로 구현을 위한 준비에 나서면서 2나노미터 이하 반도체 공정에서의 경쟁이 치열해질 것으로 보인다. TSMC는 지난해 말 2나노 시험생산에서 60%의 수율을 확보한 상황으로 알려졌다.

대만 이코노믹데일리뉴스=예팅쥔 기자 / 번역=아시아경제

※이 칼럼은 아시아경제와 대만 이코노믹데일리뉴스의 전략적 제휴를 통해 게재되었음을 알립니다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr