[특징주]와이씨켐, 유리기판용 3대소재 양산 '채비'…삼성 유리로 미래반도체 '대비'

반도체 소재업체 와이씨켐 이 강세다. 삼성전자가 유리기판을 기반으로 미래 반도체 시장 대비에 착수했다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 차세대 부품이다.

26일 오전 9시42분 와이씨켐은 전 거래일 대비 13.93% 오른 2만5350원에 거래되고 있다.

한 IT전문 매체는 삼성전자가 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획을 세운 것으로 파악됐다고 보도했다. '실리콘 인터포저'를 '글라스 인터포저'로 대체하는게 골자로, 삼성전자 유리기판 로드맵이 확인된 건 처음이다.

와이씨켐은 유리기판용 3대 핵심소재를 양산할 준비를 하고 있다. 고영민 다올투자증권 연구원은 "현재 국내 선도 고객사향 유리기판용 포토 소재 3종(PR/현상액/박리액)을 단독으로 공급 중"이며 "고객사는 북미 글로벌 대표 장비사의 노광장비를 채택했으며 해당 장비용 소재 성능 검증을 완료했다"고 설명했다. 이어 "유리기판 시장이 개화될수록 와이씨켐의 탄력적 실적 증가가 가능할 것"으로 내다봤다.

고 연구원은 "유리기판용 소재 역시 극자외선(EUV) 린스와 마찬가지로 기존 소재 대비 월등한 수익성을을 보일 것"이라고 강조했다.

와이씨켐은 또 최근 자체 개발한 '극자외선(EUV) 린스' 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과했다. 회사 관계자는 "글로벌 고객사와 제품 공급 일정 등을 협의 중"이며 "와이씨켐은 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 고난도 반도체 생산 공정에 필수적인 소재를 직접 공급할 것"이라고 설명했다.

와이씨켐이 공급을 시작하는 'EUV 린스(Rinse)'는 반도체 EUV 공정에서 짧은 광원 파장으로 인해 생기는 반도체의 패턴결합이나 붕괴를 방지하면서 해상도와 거칠기, 감도 등을 개선하는 역할을 한다. 와이씨켐 제품은 D램 공정에서 발생하는 회로 붕괴(Pattern Collapse)와 결함(Defect)을 효과적으로 줄일 수 있다는 것이 경쟁력이라고 회사 측은 강조했다.

HBM 생산 과정에서 완성 수율 향상에 기여할 수 있다. D램 칩을 수직으로 적층하는 HBM 패키징 공정에서 린스 소재의 안정성은 수율과 직접적인 영향을 주는 핵심 변수다.

HBM 공정에 필수적인 TSV PR(Through Silicon Via Photoresist, 실리콘 관통 전극용 감광제) 소재도 양산하고 있다. 와이씨켐은 기술력과 공정 안정성을 기반으로, AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업 전반에서 실질적인 성장 기회를 확보해 나아간다는 계획이다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr