[단독]김주선 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 눈치보기‥경쟁 붙을 것"

SK하이닉스가 차세대 고성능 메모리 HBM 3E 16단 개발을 완료하고 시장 주도권 확보에 자신감을 나타냈다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 아시아경제와 만나 "우리는 HBM3E 16단을 개발해서 들고 있고, 고객들의 선택을 기다리고 있다"고 말했다.

김 사장은 "벌써 1년 전쯤 만들어서 고객사에 가져가라고 한 상황인데 밴드위스(대역폭)를 늘리면서 가격이 비싸지는 흐름이 있다"고 설명했다. 이는 SK하이닉스가 HBM3E 시장에서 우위를 점해 협상 주도권을 갖고 있다는 의미로 해석된다.

이어 "산업 전체가 서로 눈치 보기 중"이라며 "우선순위가 12단이 된 거고 아마 다른 곳도 마찬가지일 것"이라고 말했다. 또 "곧 16단 경쟁이 붙으면 다들 16단을 쓰게 될 것"이라고 말했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장. 연합뉴스

엔비디아 역시 SK하이닉스의 주요 고객사 중 하나로 여겨지고 있어 향후 엔비디아와 거래가 성사되면 HBM 시장에서 SK하이닉스의 영향력은 더욱 확대될 것으로 전망된다.

김 사장은 전날 제프 피셔 엔비디아 GPU 사업 부문 수석부사장과 미팅을 진행했다고 밝혔다. 지난 18일 피셔 부사장은 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM4 샘플 설명 자료 위에 자필 서명과 축하 메시지를 남기기도 했다. 이에 올해 GTC에서 처음으로 공개된 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '루빈'에 SK하이닉스의 HBM4가 탑재될 가능성이 높아질 것으로 관측된다.

국내 경쟁사인 삼성전자 역시 메모리 주도권 경쟁에 사활을 걸고 있다. 이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 오전 '퀀텀 데이' 패널 토론을 마치고 오후 기업 부스를 순회했다. 그는 삼성전자 부스를 찾아 참석자들에게 둘러싸인 상황에서 엔비디아 제품에 탑재된 삼성 GDDR7에 자필 서명과 메모를 남겼다. 황 CEO는 직접 가져온 황금빛 펜으로 '삼성 RTX On(광선 추적 기술 적용), GDDR7 Rocks(최고다)!'라고 적었다.

앞서 RTX50 시리즈에는 삼성전자의 GDDR7이 탑재된 것으로 알려졌지만 삼성전자가 이를 외부에 전시한 것은 이번 GTC가 처음이다. 최근 업계에서는 이달 말부터 삼성전자가 HBM3E 개선 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급할 것이라는 전망이 나오는 상황에서 엔비디아 역시 긍정적인 시그널을 보낸 것으로 풀이된다.

20일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘GTC 2025’에 전시된 SK하이닉스 HBM4 12단 모형. 사진 박준이 기자

새너제이(미국)= 박준이 기자 giver@asiae.co.kr